[OFC17]海信寬帶將推出100G、200G及硅光技術新品

　　ICCSZ訊    青島海信寬帶多媒體技術有限公司本年度最新推出應用于接入網領域的100G EPON光模塊、數(shù)通領域的200G QSFP-DD 100m 光模塊、基于硅光技術的100G PSM4 QSFP28光模塊等產品，以上產品將在3月21-23日在美國洛杉磯OFC展會海信寬帶的展臺(Hisense Broadband , #3339)正式亮相。

　　作為接入網領域的專家，海信寬帶現(xiàn)已實現(xiàn)100G EPON光模塊技術的突破，有力推動了100G 光模塊行業(yè)標準IEEE803.3ca的標準化進行，為下一代PON技術的演進奠定了基礎。海信寬帶研發(fā)的100G EPON光模塊上下行波長均選在色散較小的O波段，其中OLT光模塊單通道下行速率為25.78Gbps，通過WDM的方式，4通道可以實現(xiàn)100Gbps的接入能力。本次參展OFC，海信寬帶將重點展示100G EPON、NGPON2、CPON、XG-PON/XGS-PON、10G EPON等系列產品。

　　在數(shù)通網方面，海信寬帶成功研發(fā)出200G QSFP-DD光模塊和200G QSFP-DD 100m AOC產品，采用并行8路、單路25.78Gbps設計，整機功耗小于3.5W，工作溫度滿足0~70℃。該產品采用自主研發(fā)的COB(Chip onBoard)高精度技術使產品的成本更低，體積更小，可為數(shù)據(jù)中心提供低成本、低功耗、高密度、高速率的新一代解決方案。

　　海信寬帶還同時推出了基于硅光技術的100G PSM4 QSFP28光模塊，該產品基于全新的硅光平臺，硅基芯片單片集成了調制器、探測器等光收發(fā)器件，并利用全自動高精度耦合工藝實現(xiàn)了芯片的高效耦合。100G PSM4 QSFP28光模塊將為數(shù)據(jù)中心提供2公里以內的單模連接方案。200G QSFP-DD 100m和100G PSM4 QSFP28光模塊將在海信寬帶展臺進行現(xiàn)場演示，數(shù)通領域其他重點展品100G QSFP28 SR4&CLR4&LR4、100G CFP2/CFP4 LR4、25G SFP28SR&LR全系列數(shù)據(jù)中心，無線傳輸類產品。