高通首次演示基于3GPP的5G新空口連接

　　ICCSZ訊  在今天召開的“2017 Qualcomm 5G峰會”上，高通宣布成功完成其首個基于3GPP 5G新空口(5G NR)標準工作的5G連接，5G新空口有望成為全球5G標準。

　　該5G連接采用高通的6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)完成，展示了利用先進的5G 新空口技術可高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率，并較當今4G LTE網(wǎng)絡顯著降低時延。上述5G新空口原型系統(tǒng)可基于3.3GHz至5.0GHz的中頻頻段運行。該連接的成功完成是5G新空口技術大規(guī)模快速驗證和商用進程中的一個重要里程碑。

　　5G 新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用 6GHz以下頻段對于實現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。高通于2016年6月發(fā)布并首次展示其6GHz以下5G 新空口原型，該原型包括基站和用戶設備(UE)，并能夠作為試驗平臺以驗證6GHz以下頻段的5G新空口功能。本次現(xiàn)場原型演示展示了多項先進的3GPP 5G新空口技術，包括自適應獨立TDD子幀、基于OFDM的可擴展波形以支持更大帶寬、先進的LDPC信道編碼和基于低延遲時隙結構的全新靈活設計。

　　高通執(zhí)行副總裁兼首席技術官Matt Grob表示：“首次實現(xiàn)5G新空口連接不僅是5G發(fā)展過程中的重要里程碑，同時也充分展示了高通在開發(fā)下一代無線技術方面的長期領先地位，這些無線技術將推動并追蹤3GPP標準化進程。正如我們曾在3G、4G和千兆級LTE所作的，高通正與像中國移動通信集團公司這樣的領先網(wǎng)絡運營商緊密合作，確保5G新空口商用網(wǎng)絡的及時部署。”

　　作為雙方持續(xù)協(xié)作的一部分，高通將在世界移動大會Qualcomm展臺(3號廳3E10展位)和中國移動展臺(1號廳1G50展位)公開演示該原型系統(tǒng)。