IBM和愛立信攜手推出硅基毫米波相控陣集成電路

　　ICCSZ訊   IBM和愛立信(Ericsson)本周二聯(lián)合發(fā)布公告，正式宣布成功推出了應(yīng)用于未來5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。根據(jù)公告，該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作，并已經(jīng)在相控陣列天線模塊中成功演示，為未來5G網(wǎng)絡(luò)鋪平了道路。該產(chǎn)品是兩家公司歷時兩年的合作成果(早在2014年11月底兩家公司就展開了關(guān)于5G天線研發(fā)的合作)，它結(jié)合了IBM在高集成相控陣毫米波集成電路和天線封裝解決方案的優(yōu)勢，以及愛立信在設(shè)計移動通信電路和系統(tǒng)的技術(shù)積累。

　　IBM官方表示，這個模塊包含四個單片集成電路和64個雙極化天線，模塊尺寸約為2.8 英寸*2.8英寸(約 7.1 厘米*7.1 厘米)，幾乎是主流手機一半的大小，IBM表示這是支持5G廣泛部署的必要尺寸，尤其是在室內(nèi)空間和密集的大城市區(qū)域內(nèi)。

　　IBM還指出，相控陣列天線模塊的并行雙極化運作方式能夠形成兩個波束，同時保持接受和發(fā)送模式，進而使服務(wù)的用戶數(shù)量增加一倍，該設(shè)計同時還支持低于1.4度的波束掃描精度。

　　IBM科研中心科學和解決方案副總裁 Dario Gil 說道：「5G毫米波相控陣列的發(fā)展是一次重大突破，不僅是因為它緊湊的尺寸和廉價的成本，從而為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商和運營商提供了極具商業(yè)吸引力的解決方案，更是因為在萬物互聯(lián)的社會中，它迸發(fā)出蓬勃的潛力，并啟發(fā)激勵此前從未想到的新想法和創(chuàng)新。」

　　根據(jù)IBM的介紹，該相控陣集成電路基于公司此前的毫米波工作基礎(chǔ)上，包括2006年開發(fā)的單片毫米波無線電，2013年面向移動和雷達推出的高度集成毫米波相控陣列接收器，以及移動手機如何在毫米波頻率下進行通訊的相關(guān)探索和研究。

　　今天在舊金山召開的2017國際固態(tài)電路會議上，IBM還披露了一份描述IBM和愛立信如何合作開發(fā)該相控陣集成電路的文件，文件標題為《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。

　　去年，愛立信宣布將會在2017年年底前，面向大規(guī)模和多用戶MIMO推出全球首個商用5G無線電--AIR 6468。這個新型無線電將提供由先進天線和可控端口的混合系統(tǒng)來實現(xiàn)波束成形，大規(guī)模MIMO和多用戶 MIMO。愛立信表示，AIR 6468將結(jié)合公司此前宣布的5G Plug-Ins和目前的Radio System Baseband 5216向運營商提供5G訪問網(wǎng)絡(luò)的所有組件。

　　當然，在通信設(shè)備廠商推動5G技術(shù)普及的同時，全球各地的運營商也在積極地準備下一代無線通信技術(shù)的部署。在美國，Verizon已經(jīng)在10個城市試點5G網(wǎng)絡(luò)的商用，而AT&T也已經(jīng)聯(lián)合英特爾進行了5G商用測試，在接下來的幾個月將會在奧斯汀和印第安納波利斯測試5G技術(shù)。同其他競爭對手有所不同，Sprint 和T-Mobile則更專注于移動5G的部署。