ICCSZ訊(編譯:Nina)月初(2016年11月1日),通信半導體廠商
Inphi公司(紐交所:IPHI)宣布以2.75億美元現(xiàn)金收購ClariPhy通信。收購預計將于2016年12月結(jié)束,屆時ClariPhy的員工將加入
Inphi。ClariPhy通信是為多兆位數(shù)據(jù)、長途和城域網(wǎng)絡市場提供超高速片上系統(tǒng)(SoC)的領先供應商。
Inphi公司總裁兼CEO Ford Tamer表示:“通過收購ClariPhy,我們將成為為光網(wǎng)絡客戶提供領先器件和平臺的供應商。ClariPhy的相干DSP補充了
Inphi的TiA、驅(qū)動器、光物理層和硅光子器件,從而為系統(tǒng)OEM廠商和模塊客戶提供高性能和低功耗平臺解決方案。交易結(jié)束后,我們將擁有長途網(wǎng)、城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互連邊緣,以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部應用的平臺產(chǎn)品。我們相信這將為提供提供更快的上市時間、可靠的質(zhì)量和具有競爭力的成本。”
隨著世界轉(zhuǎn)向光網(wǎng)絡,在長距離和短距離通信中采用相干DWDM技術(shù)變得越來越重要。ClariPhy是當今世界上擁有這種相干DSP技術(shù)的三個商業(yè)供應商之一。在產(chǎn)品方面,交易結(jié)束后,
Inphi將為客戶提供(1)長途和城域應用相干DSP、TiA和驅(qū)動器,(2)數(shù)據(jù)中心之間DCI邊緣應用直接檢測PAM DSP解決方案,(3)數(shù)據(jù)中心內(nèi)應用NRZ和PAM短距離解決方案。在組件方面,
Inphi預計能夠提供TiA、驅(qū)動器、硅光子、相干DSP、PAM和NRZ物理層器件。
IHS預測,從2015年到2020年,100G和200G相干光網(wǎng)絡硬件的可用市場總量(TAM)將以18%的年復合增長率從32億美元增長到74億美元。
Inphi熱烈歡迎ClariPhy員工的加入。
Clariphy現(xiàn)任CEO將加入
Inphi,負責相干DSP業(yè)務部門。此外,ClariPhy著名的工程副總裁同時也是DSP架構(gòu)師Oscar Agazzi也將加入
Inphi強大的設計團隊。