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TE連接首推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡應用microQSFP互連產品

摘要:TE連接公司近日業(yè)內首家推出針對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡應用的microQSFP互連產品。microQSFP能提供與QSFP28相同的功能,同時實現(xiàn)高出33%的面板密度。采用microQSFP能讓1RU線卡的100Gbps端口上達72個。
       ICCSZ訊(編譯:Nina)近日,TE連接成為業(yè)內首家推出針對microQSFP MSA(微型四通道小型可插拔多源協(xié)議)的互連系列產品的公司。這家模塊供應商是成立該MSA的領頭羊之一,因此成為第一家讓microQSFP技術商用的公司并不令人驚訝。
 
       相比QSFP封裝,microQSFP封裝目的在于實現(xiàn)更高的面板密度。TE表示,microQSFP能提供與QSFP28相同的功能,但其與SFP相當?shù)某叽缒軐崿F(xiàn)高出33%的面板密度。TE數(shù)據(jù)和設備部門CTO Phil Gilchrist還表示,采用microQSFP能讓1RU線卡的100Gbps端口上達72個。
 
       TE還聲稱,在25Gbps情況下,microQSFP封裝還提供更好的散熱性能和電氣性能。
 
       全新microQSFP產品支持每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性,能滿足下一代設計的需求。TE表示,其內置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能,并幫助實現(xiàn)設備內部的面板空氣流動。
 
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