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華為與高通聯(lián)合展示4.5G(TDD+)上行關(guān)鍵技術(shù)

摘要:高通攜手華為聯(lián)合展示了4.5G(TDD+)上行關(guān)鍵技術(shù),配合高通最新推出的集成了X12 LTE模塊的驍龍820處理器,以及集成了X8 LTE的高通驍龍652處理器,顯著提升TD-LTE在上行典型場(chǎng)景的數(shù)據(jù)傳輸效果,增益高達(dá)50%~100%。

  ICCSZ訊   在巴塞羅那舉行的2016年世界移動(dòng)大會(huì)(Mobile World Congress 2016)期間,高通攜手華為聯(lián)合展示了4.5G(TDD+)上行關(guān)鍵技術(shù),配合高通最新推出的集成了X12 LTE模塊的驍龍820處理器,以及集成了X8 LTE的高通驍龍652處理器,顯著提升TD-LTE在上行典型場(chǎng)景的數(shù)據(jù)傳輸效果,增益高達(dá)50%~100%。

  

 

  高通展臺(tái)全貌

  隨著移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)迅猛發(fā)展,高清視頻類(lèi)業(yè)務(wù)使用習(xí)慣的逐步形成,人們?cè)谟^看大型體育活動(dòng)、演唱會(huì)甚至旅游觀光時(shí),都希望時(shí)時(shí)與自己的家人和朋友分享所聽(tīng)所見(jiàn)。隨著這類(lèi)需求的日益增多,如何保證用戶(hù)體驗(yàn)成為各大運(yùn)營(yíng)商最為關(guān)注的焦點(diǎn)。

  TDD+的系列上行關(guān)鍵技術(shù),正是解決這類(lèi)問(wèn)題的殺手锏;其中UDC技術(shù)在運(yùn)營(yíng)商不新增頻譜資源的前提下,使得上行系統(tǒng)容量提升50%;通過(guò)減少在上行信道中傳輸?shù)谋忍財(cái)?shù),從而實(shí)現(xiàn)減少干擾的效果增強(qiáng)。

  上行載波聚合和64QAM的組合,結(jié)合16QAM的編碼方式能提升3倍的上行速率。這一技術(shù)讓越來(lái)越多的LTE TDD用戶(hù)享受到了上行速率提升帶來(lái)的極致用戶(hù)體驗(yàn),微信、視頻等各類(lèi)應(yīng)用速率明顯提升。這次華為高通的聯(lián)合演示,也是4.5G(TDD+)上行技術(shù)的首次端到端聯(lián)合展示。演示過(guò)程中將會(huì)看到兩款高通最新推出的驍龍?zhí)幚砥鳎@也標(biāo)志著4.5G(TDD+)的產(chǎn)業(yè)鏈越發(fā)成熟,2016年將是4.5G(TDD+)快速普及的一年。

  

 

  圖為:高通展臺(tái)4.5G(TDD+)技術(shù)聯(lián)合展示

  4.5G(TDD+)產(chǎn)業(yè)合作與發(fā)展迅猛,除了華為高通外,還有著名的智能手機(jī)廠商樂(lè)視(LeTV)和vivo加入其中,無(wú)疑會(huì)加速4.5G(TDD+)產(chǎn)業(yè)鏈成熟和發(fā)展進(jìn)程。

  根據(jù)世界無(wú)線電信大會(huì)WRC-15的最新會(huì)議結(jié)論,3.4-3.6G已成為全球廣泛支持的IMT頻,標(biāo)志著3.5G (3.3G-3.8G,500MHz)已經(jīng)成為Sub-6G下最重要的IMT頻段。2016年日本三大運(yùn)營(yíng)商都將規(guī)模商用3.5G,預(yù)計(jì)在年底基站達(dá)到6K+以上,17年覆蓋日本所有熱點(diǎn)區(qū)域,18年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)50%以上的滲透率。3.5G產(chǎn)業(yè)由于其大帶寬以及技術(shù)的快速成熟正在迅猛發(fā)展。高通公司最近宣布,集成了X16 LTE模塊的驍龍?zhí)幚砥饕阎С?.5G LTE TDD頻段,這也為3.5G產(chǎn)業(yè)井噴式發(fā)展提供新動(dòng)力。

  華為高通持續(xù)在LTE TDD領(lǐng)域的深入合作,將促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步成熟和持續(xù)發(fā)展。雙方基于4.5G(TDD+)技術(shù)的聯(lián)合創(chuàng)新將有效解決流量爆發(fā)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的沖擊,提升用戶(hù)體驗(yàn),率先帶領(lǐng)用戶(hù)進(jìn)入xGbps時(shí)代。

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關(guān)鍵字: 華為 高通
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