中興與中移動聯(lián)合高通完成TD-LTE商用3載波聚合演示

　　ICCSZ訊 日前，全球矚目的2015巴塞羅那移動通訊展正式開幕，中興通訊宣布聯(lián)合中國移動，高通公司成功演示業(yè)界首個基于商用終端芯片的TD-LTE 下行3載波聚合(CA)，標(biāo)志CA商用進(jìn)程邁出重要一步。

　　本次演示基于中興通訊提供的TD-LTE eNB 無線基站以及EPC設(shè)備，美國高通公司提供業(yè)界首個基于3載波聚合(CA)芯片的終端，在2.6G TDD頻段上實現(xiàn)3個20MHz頻段的聚合，下行數(shù)據(jù)吞吐率達(dá)到330Mbps. 表明了3載波聚合的成熟已經(jīng)基本滿足商用部署要求。

　　載波聚合(CA)是LTE-A的核心技術(shù)，可以把相同或不同頻段下的兩個以上的載波合并為一個信道，成倍提高TD-LTE小區(qū)的峰值速率。同時該技術(shù)還可有效規(guī)避鄰區(qū)同頻干擾，提升TD-LTE網(wǎng)絡(luò)性能，更靈活地實現(xiàn)主輔小區(qū)間的負(fù)載均衡，提升網(wǎng)絡(luò)容量。載波聚合技術(shù)的應(yīng)用，能夠讓運營商為移動用戶提供更高速、更豐富的業(yè)務(wù)體驗，更好地應(yīng)對數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)流量的爆發(fā)式增長，提高TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的競爭力。

　　作為全球領(lǐng)先的LTE解決方案供應(yīng)商，中興通訊持續(xù)推動載波聚合的商用化進(jìn)程，已經(jīng)實現(xiàn)業(yè)界最高的TD-LTE跨頻段4載波聚合1Gbps 傳輸，以及TD-LTE 3.5G 4載波1Gbps聚合。中興通訊致力與合作伙伴一道，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用為用戶提供更優(yōu)的4G網(wǎng)絡(luò)體驗。