在近日舉行的美國消費性電子展(CES)上,許多科技產業(yè)巨擘都表示看好
物聯網產業(yè)的發(fā)展,例如思科首席執(zhí)行長錢伯斯就指出,可以連接所有設備、人和物體的
物聯網理念將驅動未來十年的全球科技創(chuàng)新。在這一波
物聯網發(fā)展的狂潮下,受益的行業(yè)也包括傳感器及相關芯片等,而扮演物與物、人與物之間溝通角色的通信模塊,其聲勢當然也水漲船高。據專業(yè)調查機構統(tǒng)計,2012年中國
無線通信模塊行業(yè)的市場規(guī)模約為210億元人民幣,預計未來五年內這一市場將保持25%的增速,至2017年更達到640億元人民幣的市場容量。
以華為
無線通信模塊未來的出貨量預計為例,華為通信模塊的A級代理商北京薩克斯德電子技術有限公司總經理蔣向陽表示,華為無線模塊的出貨量目前占國內市場的50%以上,預計2014年會取得30%以上增長,而這主要來自平板電腦和車載市場的強勁需求。
整體而言,智能家居、智能交通、智能照明及智能電網等領域對于無線組網及智能化控制的需求都在快速的增長,促使ZigBee、Wi-Fi、3G、4G等各種無線通信技術被大量應用于這類場所中。蔣向陽還提到,3G網絡的全面普及使得
物聯網、智慧城市等市場需求“爆發(fā)”,也加速了
無線通信模塊的高速發(fā)展,目前薩克斯德代理的華為無線模塊主要鎖定在平板電腦、車載電子、視頻監(jiān)控等市場,其中消費市場注重產品的性價比及全球認證資格,車載監(jiān)控等市場注重產品的穩(wěn)定性。
車載4G模塊仍在試用階段
華為無線模塊涵蓋2G、3G、4G,其中2G包括GPRS和CDMA1X產品,3G包含EVDO和多種形式的WCDMA模塊,4G則推出了FDD模塊。特別值得一提的是,華為已推出一批技術含量較高的MU609T(HSPA+3G)及ME909T(FDD-LTE)車載前端模塊,可支持全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)、車輛自動緊急呼叫系統(tǒng)(eCall)、交通信息與道路天氣信息等多種功能。
在今年的CES展上,華為展出了ME909T整合多種無線功能的車用模塊,該產品還提供4G LTE Cat3聯網功能,上網速度最高可達100 Mbs,模塊設計符合美國汽車電子協會Q100規(guī)格與TS 16949汽車業(yè)質量管理標準,能承受極端氣溫、高速環(huán)境與電源供應不穩(wěn)等各種嚴苛條件。
但就華為各種通信模塊現階段的出貨情況來看,蔣向陽進一步表示,目前2G、3G
無線通信模塊已穩(wěn)定出貨,產品較成熟,但4G模塊目前還在試用階段,特別是TDD產品線方面,由于運營商網絡的原因,目前還未推出相關產品。
M2M模塊強調小型化及低功耗
隨著
物聯網的迅猛發(fā)展,機器對機器(M2M)
無線通信模塊越來越受到市場的關注。對于設備制造商而言,僅需使用信號處理電路與收/發(fā)機電路的高整合度M2M
無線通信模塊,再添加一些簡單的周邊接口電路,如SIM卡電路、電源電路、通訊接口等,就可完成產品無線通信功能的設計。司亞樂(Sierra)的M2M嵌入式解決方案高級副總裁Didier Dutronc表示,高整合度M2M模組的提供,能讓設備開發(fā)人員將更多的時間放在開發(fā)自己的核心應用程序和業(yè)務上,無須花費大量時間解決無線通信整合的難題,從而加快了產品上市時間。
司亞樂近日推出的嵌入式無線通信架構主要針對大幅簡化和加速M2M解決方案而開發(fā)和部署。該架構支持新一代AirPrime嵌入式無線模組,使用2G至4G技術,具備完整的M2M專用接口,并帶有先進的三核架構,包括2G EDGE調制解調器和專用高速ARM應用程序處理器,同時還采用了ARM Cortex-M0處理器來實現超低功耗運作。
事實上,面向產業(yè)對于M2M模塊的需求,許多廠商都已推出相關產品,而這類產品強調的共通特性包括:外型尺寸小、低功耗。例如,u-blox日前推出的蜂巢式模塊新產品SARA-U2系列,被稱為是目前業(yè)界尺寸最小的表面黏著UMTS/HSPA蜂巢式模塊,適用于工業(yè)M2M應用中。
u-blox產品營銷副總裁Thomas Nigg強調,SARA-U2能以前所未有的價格提供體積小巧化的3G解決方案,且功耗極低,對于以電池供電的通信應用而言非常適合。SARA-U2 UMTS/HSPA模塊的外型尺寸為16×26mm,采用基板柵格數組(Land Grid Array,LGA)封裝方式。目前該系列可以兩種方式供應,一種是僅支持雙頻3G的版本,一種是具備完整的2G向下兼容性的版本。
此外,SARA-U2還支持車載信息娛樂設備中所采用的A-GPS加速定位功能,以及u-blox獨特的CellLocate混合式定位技術,可用來開發(fā)需要室內定位功能的先進位置感知系統(tǒng)。除了工業(yè)M2M應用外,該模塊還能應用于消費電子設備中,u-blox預計在2014年4月開始提供SARA-U2的樣本。
無線技術持續(xù)演進,5G Wi-Fi受青睞
ZigBee技術的應用同樣日趨廣泛,這項技術主要用于短距離無線通信場所。ZigBee是以IEEE802.15.4協議為基礎的無線組網通信技術,它強大的組網能力,不但能同時連接數千臺設備,還能保證設備的互聯互通與雙向傳輸。由于數據傳輸率低、功耗低、成本低、復雜度低,因此ZigBee被廣泛用于智能家居、智能照明、智能電網及遠程醫(yī)療等領域。
另外,Wi-Fi近來的發(fā)展也備受矚目,標準已進展至802.11ac技術,該技術是通過5GHz頻段進行無線局域網絡(WLAN)的通信,又稱為5G Wi-Fi,與802.11n相比,其傳輸速率足足快三倍。就市場趨勢來看,隨著IEEE 802.11ac標準迅速為企業(yè)與家用路由器所采用,個人計算機、平板電腦與智能手機市場正開始導入這一標準,包括三星S4、宏達電New One都已采用博通的5G Wi-Fi(802.11ac)芯片。
值得注意的是,5G Wi-Fi解決方案不只可用于高端智能手機市場,接下來也將會陸續(xù)擴展至中低端手機、低功率消費電子產品及聯網型家庭產品等領域。因此研究機構ABI預測,至2014年,802.11ac芯片將占Wi-Fi芯片總出貨量的50%左右。另外,市調機構Strategy Analytics的報告也指出,802.11ac標準將在五年內加速起飛,預計至2015年底,支持802.11ac標準Wi-Fi終端設備將突破10億部,2017年更將達到28億部的規(guī)模,成長達2.8倍之多。另據悉,今年包括芯片大廠高通、博通都已推出全新的802.11ac芯片解決方案,部分
無線通信模塊廠商也將發(fā)展重心轉移至802.11ac領域,未來市場成長可期。