眾達高速光收發(fā)模塊 看好在光通訊市場的潛力

        【訊石光通訊咨詢網】臺灣光收發(fā)模塊廠商F-眾達科技（4977）預計在今年第三季度掛牌上柜。眾達科技已利用芯片直接封裝COB技術，突破過去TO CAN光纖產品空間限制、更容易散熱的物理特性，生產10Gbps/14Gbps的高速光纖收發(fā)模塊，看好未來在IDC數(shù)據(jù)中心、消費性電子光纖連接市場的商機。

        因應近年來興起數(shù)據(jù)中心，云端運算和高速計算機的需求，眾達科技開發(fā)和運用芯片直接封裝(chip-on-board) 技術，不受TO CAN光纖產品空間的限制，散熱更容易處理，同時降低材料成本。眾達科技表示，最重要的是可以用來生產高密度的光纖模塊，非常適合平行化光纖引擎設計。

        已經透過封裝型式可用來生產4 X 10Gbps和4X 14Gbps QSFP主動光纖光纜和可插拔光收發(fā)模塊，也可用來生產 12x10Gbps 的主動光纖光纜和可插拔光收發(fā)模塊。

        眾達科技表示，10Gbps相關的主動光纖光纜和可插拔光收發(fā)模塊，適合逐漸興起的USB3.0主動光纖光纜和ThunderBolt的主動光纖光纜，將在未來的各式光引擎在未來消費性電子產品上的的潛用巨大商機。

        眾達2012年營收15.22億元，與前年度持平；合并毛利率19.7%，較前年度毛利略增約1.5%，稅后凈利1.39億元，年增長26.3%。稅后EPS為3.34元，同比上年的2.64元要高26.5%。