【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】如今,
光子集成(
PIC)技術(shù)正越來越多地被運用在
光器件的設(shè)計制作上,而隨著
PIC光器件的需求日益增加,我們認為,其發(fā)展完全有替代光模塊的趨勢。
目前,
光器件以
PIC的封裝方式已成為現(xiàn)實并開始得到應用。因為,
PIC光器件的封裝可以做到TO、SFF、SFP等 封裝形式所不能做的高密度集成封裝,且其小尺寸、低功耗、低成本等性能特點更易于被客戶接受,在實際部署中也更加便捷和降低成本。不過,
PIC在實際應用中尚存一些困難,比如無法應對某些芯片實際的嵌入能力,亦或者這些芯片在
PIC 上的封裝成本比較高。但實際上,這些困難在設(shè)備廠家那里已基本上得到很好的解決。
正因為
PIC光器件的諸多優(yōu)勢,它可以在足夠的空間內(nèi)集成更多的通道,譬如把
PIC 有源
光器件放在一個SFP 的整個外殼里,就可做出8 通道或更多的通道。這些基于設(shè)備廠家在設(shè)計設(shè)備電路時把現(xiàn)有的光模塊電路集成到設(shè)備電路中去,而
光器件通過金屬只需進行熱插拔,完成光電互轉(zhuǎn)的功能。因而,
光器件就完全脫離了光模塊,直接裝在了設(shè)備上,光模塊也就完成了它的使命退出歷史舞臺。
不同器件的集成,不同功能的集成將是
光器件技術(shù)的發(fā)展主流。如今,越來越多的廠商熱衷于利用
PIC技術(shù)來進行
光器件或光芯片的設(shè)計生產(chǎn),諸如JDSU、NeoPhotonics、Infinera等。
PIC是
光器件必然的演進方向,也必然造就新一代的基于
光器件的應用系統(tǒng),而最終的
光器件發(fā)展將更加集成化。