IBM公司在日本東京發(fā)布了其在芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新突破——CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)集成硅納米光子學(xué)技術(shù),該芯片技術(shù)可將電子和光子納米器件集成在一塊硅芯片上,使計算機芯片之間通過光脈沖(而不是電子信號)進(jìn)行通訊??茖W(xué)家有望據(jù)此研制出比傳統(tǒng)芯片更小、更快、能耗更低的芯片,為億億次超級計算機的研發(fā)開辟道路。
參與研究的
IBM科學(xué)家威廉姆·格林表示,億億次超級計算機的運算速度是目前最快計算機的1000倍,甚至可以與人腦的運轉(zhuǎn)速度相媲美。格林指出,制造超級計算機面臨的一個主要挑戰(zhàn)是芯片之間能否很快傳輸大量數(shù)據(jù)。在這方面,光纖的表現(xiàn)優(yōu)于銅纜,但將電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成光子的器件往往在另外的芯片上,因此光電設(shè)備進(jìn)行集成一直是科學(xué)家努力突破的瓶頸。
IBM歷時10年研發(fā)的CMOS集成硅納米光子學(xué)技術(shù),通過將光電器件集成在一塊芯片上,增加芯片之間傳輸數(shù)據(jù)的速度和芯片的性能,突破了這一瓶頸。
IBM主管科技的副總裁陳自強(音譯)表示,硅納米光子學(xué)技術(shù)創(chuàng)新讓芯片上的光學(xué)互聯(lián)更加接近現(xiàn)實。通過嵌入處理器芯片的光通信,建立億億次超級計算機的愿景將在不遠(yuǎn)的未來變成現(xiàn)實。
IBM表示,新技術(shù)的另一個優(yōu)勢在于它可在一個標(biāo)準(zhǔn)的芯片制造生產(chǎn)線上生產(chǎn),不需要新的或者特殊的工具。
IBM公司的科學(xué)家已經(jīng)研發(fā)出一套集成超密集的硅納米光子學(xué)器件。