ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

       C114訊 ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)昨日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 

       ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低功耗實惠。” 

       65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 

       該芯片采用先進的65納米制造工藝，是業(yè)界首款采用此工藝的TD-HSPA芯片產(chǎn)品。這款芯片不僅具有更小的尺寸，更低的功率，它的問世將使移動終端設備的價格更加具有“親和力”。
基于該芯片方案的商用終端產(chǎn)品將于2010年上半年面市。

有關ST-Ericsson 

       ST-Ericsson是一家開發(fā)并提供橫跨所有移動技術的創(chuàng)新型移動平臺和尖端無線半導體解決方案的全球領導者。ST-Ericsson是頂級手機制造商的領先供應商，當今市場半數(shù)以上的手機都采用它的產(chǎn)品和技術。ST-Ericsson 2008年備考銷售額高達36億美元。ST-Ericsson是意法半導體（紐約證券交易所代號：STM）和愛立信（納斯達克代號：ERIC）于2009年成立的各持股50%的合資公司，總部位于瑞士日內(nèi)瓦。