“聯(lián)發(fā)科目前在TD終端中占據(jù)了相當?shù)姆蓊~”,TD-SCDMA聯(lián)盟秘書長楊驊對本報記者說,“TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個層面的共同扶持。”
2008年6月11日下午,出現(xiàn)在“2008天津國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會”上的楊驊看起來神采奕奕。確實,電信重組大幕的拉開以及3G發(fā)牌的日漸明朗讓他吃了一顆定心丸。同時,這也是他第一次對媒體公開承認了聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)在TD產(chǎn)業(yè)中的地位。
在展覽會上,大唐移動與聯(lián)發(fā)科的攜手亮相備受矚目。大唐移動與聯(lián)發(fā)科展示了最新的LAGUNA基帶芯片,推出了DTivyTMA2000+H解決方案,可支持2.8Mbit/sTD-HSDPA與GSM/GPRS/EDGE雙模自動切換。大唐移動工作人員對本報記者說:“在已經(jīng)通過測試的38款終端中,大唐+聯(lián)發(fā)科的TD手機解決方案已經(jīng)占據(jù)70%的份額。”
而在一年前,被山寨機頂禮膜拜的聯(lián)發(fā)科,卻被冠以“黑手機之父”的稱號。因此,在2007年9月,臺灣芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科(英文簡稱MTK,股票代碼2454 TW)宣布并購ADI手機芯片業(yè)務(wù)時,使得原本被認為最為成熟和穩(wěn)定的TD芯片供應(yīng)商——大唐/ADI組合橫生變數(shù),著實讓TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的人捏了一把冷汗。
聯(lián)發(fā)科飽受爭議之處在于,這家位列全球前十的芯片設(shè)計公司成名于其將芯片、軟件平臺以及第三方應(yīng)用軟件捆綁在內(nèi)的“一站式解決方案”商業(yè)模式。這種基帶和多媒體集成的全解決方案,能夠幫助沒有什么技術(shù)積累的手機廠商在購買了聯(lián)發(fā)科的芯片之后,在非常短的時間內(nèi)做出產(chǎn)品。采用該公司解決方案的手機,最終市場售價也低于同期市面上的同類產(chǎn)品。由于其產(chǎn)品特性,聯(lián)發(fā)科的手機芯片在幫助國產(chǎn)手機刮起“音樂手機普及風潮”的同時,也被當時的“黑手機”廠商廣泛采用,這也使聯(lián)發(fā)科后來陷入了輿論的爭議中。
正因為如此,當時并購消息傳出,便有人提出質(zhì)疑:一方面大唐/ADI組合在并購之后何去何從、這個TD芯片最重要的供應(yīng)商在易手之后萬一陷入困頓對于TD產(chǎn)業(yè)的影響不可謂不?。涣硪环矫?,甚至有人提出“剛剛看到勝利果實的TD莫非還沒摘下就被山寨廠捷足先登”的憂慮。
并購次日,大唐移動與聯(lián)發(fā)科發(fā)表聯(lián)合聲明,稱雙方將繼續(xù)沿襲大唐移動與ADI原有的合作模式,共同推進TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸更是表示:原來ADI與大唐合作的開發(fā)計劃,在聯(lián)發(fā)科接手后只會提前,絕不會滯后。
今年初中國移動第一輪TD終端招標時,通過中國移動TD手機認證的14款產(chǎn)品中有9款是基于大唐/聯(lián)發(fā)科的解決方案,最終中標的7家終端廠商中有4家是其客戶。據(jù)粗略統(tǒng)計,算上終端產(chǎn)品及數(shù)據(jù)卡,首輪中國移動TD手機招標中,大唐/聯(lián)發(fā)科的解決方案所占份額在60%~70%。之前在北京科博會率先發(fā)布的支持2.8Mbps TD-HSDPA芯片及終端解決方案,在2月西班牙GWC2008大會上已經(jīng)展出。據(jù)接近聯(lián)發(fā)科的人士透露,事實上LAGUNA應(yīng)該早在去年底或今年初就已開發(fā)出來。業(yè)內(nèi)人士認為:“這至少證明了(在易手之后),大唐/聯(lián)發(fā)科這對新組合運行良好。”
而對于當初的另一個顧慮,楊驊心中也已經(jīng)不復存在,他對本報記者表示,在手機牌照核準制取消之后,手機取得入網(wǎng)許可證只需要通過泰爾實驗室的檢驗,無所謂“黑”與“不黑”。
向G網(wǎng)看齊
楊驊透露,TD手機不會像聯(lián)通運作CDMA一樣始終走定制路線,而是要向G網(wǎng)看齊,走市場化之路。
“定制在前期培育市場的時候是非常有效的,然而市場的真正繁榮還是要鼓勵更多的廠商參與進來,”楊驊說,“完全靠移動的定制滿足不了用戶對終端的需求。所以,在TD的終端產(chǎn)品上,高中低三個檔次的手機都要有覆蓋。”
而TD終端市場的變化,與作為上游產(chǎn)業(yè)的芯片領(lǐng)域密切相關(guān)。此前,受投資市場對TD悲觀預期的影響,對TD芯片企業(yè)的投資后續(xù)乏力,導致為數(shù)不多的TD芯片廠商中,凱明倒下、鼎芯轉(zhuǎn)向。
聯(lián)發(fā)科TD芯片的加強,無疑給因芯片廠商事故頻發(fā)而頭痛不已的TD產(chǎn)業(yè)以重要的支持。在業(yè)內(nèi)人士看來,一旦聯(lián)發(fā)科形成規(guī)模化供貨,將對TD-SCDMA終端市場產(chǎn)生巨大影響,大量廠商將采取2G時代的山寨機模式,進入TD-SCDMA市場。
而在控制手機價格上,聯(lián)發(fā)科可謂是經(jīng)驗老到,或許這也是其最終得到TD聯(lián)盟認可、得以扶正的真正原因。
同時,楊驊還透露了TD終端除中國移動定制之外,正在由中國移動牽頭,開始和社會渠道接觸,將會以電子商務(wù)的方式推動。
關(guān)于放量出卡的時間和網(wǎng)絡(luò)升級的問題,楊驊說:“估計會在今年下半年,加大手機卡的出貨量。在下一步將要布局的城市中,熱點地區(qū)可能會直接升級到HSPDA,其他地區(qū)則做普通的3G。”
他對本報記者表示,正在進行中的電信重組讓運營商、產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商以及投資機構(gòu)都看到了希望,中國移動正積極推進將TD試驗網(wǎng)升級到HSDPA,目前上海、廣州、秦皇島、天津這4個城市已完成升級工作,而且正在補建TD基站,完善TD網(wǎng)絡(luò)。