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MergeOptics SFP+通過(guò)多廠商互通測(cè)試

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2008/4/25 9:17:00   編者:iccsz    
摘要：4/24/2008，近日，以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）今天宣布該聯(lián)盟成員AMCC、安華高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一項(xiàng)關(guān)于SFP+短距離(10GBASE-SR)和長(zhǎng)距離(10GBASE-LR)光接口的多廠商互通性測(cè)試。
    4/24/2008，近日，以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）今天宣布該聯(lián)盟成員AMCC、安華高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一項(xiàng)關(guān)于SFP+短距離(10GBASE-SR)和長(zhǎng)距離(10GBASE-LR)光接口的多廠商互通性測(cè)試。
 
    本次測(cè)試是在美國(guó)新罕布夏大學(xué)互通測(cè)試實(shí)驗(yàn)室(University of New Hampshire InterOperability Laboratory，UNH-IOL) 進(jìn)行的，由以太網(wǎng)聯(lián)盟SFP+/EDC委員會(huì)主導(dǎo)，演示了各個(gè)廠商SFP+ SR和LR光模塊和物理層IC在270米OM3多模光纖和10公里單模光纖上的互通性。另外，還演示了SFP+ SR和LR光模塊和物理層IC與XENPAK、X2以及XFP光模塊在相同距離上的互通性。
 
    SFP+光模塊是一種熱插拔、小型化光模塊，主要用在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域。按照以太網(wǎng)聯(lián)盟的說(shuō)法，SFP+光模塊是各種10 GbE光模塊中尺寸最小、功耗最低的光模塊，可大大增加企業(yè)應(yīng)用時(shí)的密度。SFP+光模塊和PHY IC目前已經(jīng)按照IEEE Std. 802.3ae-2002和IEEE Std. 802.3aq-2006標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展出SR、LR、LRM(長(zhǎng)波長(zhǎng)多模)和ER(超長(zhǎng)波長(zhǎng))各種版本。
 
    MergeOptics產(chǎn)品的顯著特點(diǎn)是功耗低，其短距離(10GBASE-SR)和長(zhǎng)距離(10GBASE-LR)SFP+兩款的功耗僅為0.65W和0.85W 。
 
    在中國(guó)，凌云光子有限公司是MergeOptics的唯一指定分銷商。
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