市場對10G光模塊的需求巨大

    當(dāng)更多的千兆以太網(wǎng)端口應(yīng)用到網(wǎng)絡(luò)中時，對10G以太網(wǎng)會聚功能的需求將會凸顯。除了以太網(wǎng)交換機(jī)市場外，目前存儲局域網(wǎng)、RAID系統(tǒng)、磁盤陣列、主機(jī)總線適配器、高端服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)、城域網(wǎng)中的路由器也都開始廣泛采用1~2.5Gbps光信道，下一代將是4Gbps和10Gbps光信道，這使得高速光模塊的市場不斷擴(kuò)大。

    目前10G光收發(fā)一體模塊的標(biāo)準(zhǔn)主要有XENPAK、X2、Xpak和XFP等。與其他技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)模塊相比，XENPAK開發(fā)較早，現(xiàn)已普遍應(yīng)用在當(dāng)前的以太網(wǎng)中，而且將在2003~2004年的市場上占據(jù)主流地位。Xpak和X2被認(rèn)為是兩種重要的過渡產(chǎn)品，雖然X2比XENPAK體積小，但它們具有相同的電接口，可以兼容用戶以前的XENPAK電路設(shè)計(jì)。XFP模塊的實(shí)際尺寸大約是現(xiàn)在SFP模塊的1.5倍，預(yù)期這種模塊的優(yōu)勢將變得十分明顯，在未來的電信網(wǎng)和存儲網(wǎng)絡(luò)中具有很強(qiáng)的競爭力。

    安捷倫科技光器件部門的總經(jīng)理Vijay Albuquerque指出，安捷倫已將10Gbps光收發(fā)一體模塊視為未來的發(fā)展支柱和競爭重點(diǎn)。目前該公司可提供包括XENPAK、X2和XFP三種封裝的10Gbps模塊。他強(qiáng)調(diào)：“在推廣10Gbps端口時，價格是客戶是否采用的關(guān)鍵因素。目前市場上的10Gbps端口還比較昂貴，但未來的端口成本將會降低到幾百美金，這對10Gbps系統(tǒng)的市場將會起到推動作用。”