Wisair展出了第一款MB-OFDM超寬帶收發(fā)器

    Wisair披露并展示了第一款滿足即將制定的多頻帶OFDM規(guī)范物理層要求的超寬頻收發(fā)器。

　　該芯片適用于無線USB和視頻設備，能提供高達480Mbps的數據傳輸率，針對消費電子、PC和移動設備設計。

　　該芯片采用了Intel公司CEO Craig Barrett在二月春季論壇上展示的分立式的硅片設計方案。Wisair公司美國業(yè)務開發(fā)和銷售主管Serdar Yurdakul稱。在那次展示過程中，Barrett采用了Wisair評估套件來展示MBOA UWB硅片設計的首次，也是最受歡迎的應用——無線USB。

　　型號為UB501的新版器件將在IDF展會期間展出。該芯片采用56引腳封裝，以SiGe biCMOS工藝制成。該器件與早期多頻帶OFDM聯盟(MBOA)正在醞釀的v0.7規(guī)范保持兼容。

　　該芯片將于今年晚些時候正式推出。