Aeluros完成與XFP供應(yīng)商的產(chǎn)品互通性測試

    Aluros日前成功地完成其Aeluros Puma AEL1002集成電路與來自主流XFP供應(yīng)商的XFP模塊之間的互通性測試工作，這些供應(yīng)商包括安捷倫，Booham，F(xiàn)inisar，日立電纜，Intel，JDSU，Opnext，Picolight，住友電工以及Tyco電工。

    此次互通性測試工作的完成標(biāo)志著Aeluros的低功耗800mW的10G Puma IC可滿足使用XFP模塊的10G系統(tǒng)的需求，由于克服了系統(tǒng)設(shè)計(jì)所帶來的挑戰(zhàn)，設(shè)備制造商們就無須花費(fèi)過多的精力來測試XFP和物理層IC之間的互通性，而可將有限的資源轉(zhuǎn)換成更多價值。

    XFP模塊相比其他類型收發(fā)模塊體積減少五分之四，功耗減少二分之一?？山档?0G系統(tǒng)的每端口成本，有助于加速10G以太網(wǎng)，10G光纖信道，以及SONET/SDH系統(tǒng)的普及。而10G串聯(lián)XFI接口與OIF定義的CEI接口通用。而CEI接口可兼容芯片對芯片和光背板領(lǐng)域中各個接口，包括SFI，SPI，TFI等等。