Dell'Oro：AI建設與傳統(tǒng)前端網(wǎng)絡復蘇驅動數(shù)據(jù)中心交換機收入創(chuàng)紀錄

  ICC訊  根據(jù)市場研究機構Dell'Oro Group連續(xù)發(fā)布的報告，2024年全球以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機市場經歷顯著波動。受宏觀經濟壓力、預算調整及AI基礎設施建設優(yōu)先級影響，2024年第一季度市場出現(xiàn)自2020年以來的首次下滑，傳統(tǒng)前端網(wǎng)絡（連接通用服務器）支出持續(xù)疲軟。然而，隨著AI后端網(wǎng)絡（連接GPU/ASIC加速服務器）投資的爆發(fā)，市場在第二季度快速復蘇、第三季度實現(xiàn)強勁兩位數(shù)增長并創(chuàng)歷史最高水平、第四季度再次以強勁的兩位數(shù)增長收官全年并再創(chuàng)歷史新高。

  關鍵轉折點

  -增速分化：2023年第三季度起，連續(xù)七個季度兩位數(shù)增長的數(shù)據(jù)中心交換機市場增速驟降至7%，2024年一季度同比下滑。云服務提供商（SP）支出三年多來首次持平甚至下降，反映出從通用服務器向AI基礎設施的戰(zhàn)略轉移。

  -廠商格局重塑：Arista在2023年第四季度首次超越思科，登頂以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機收入份額榜首，2024年進一步鞏固領先地位。白盒供應商（如Celestica）及華為、英偉達等廠商因AI相關需求增長表現(xiàn)亮眼。

  -技術迭代加速：200G/400G/800G高速端口成唯一增長板塊，2024年一季度占端口總出貨量近25%，三季度出貨量突破2000萬個，四季度合計占端口總出貨量的近40%和占總銷售額的50%。

  AI后端網(wǎng)絡：驅動市場擴張的核心引擎

  AI工作負載對高性能網(wǎng)絡的需求徹底改變了市場結構：

  1.市場規(guī)模倍增：AI后端網(wǎng)絡建設預計使數(shù)據(jù)中心交換機市場擴大50%，2025-2029年相關交換機銷售額將超1000億美元。

  2.技術路線競爭：InfiniBand雖仍主導頭部云服務商，但以太網(wǎng)憑借800G部署及生態(tài)優(yōu)勢快速滲透，份額預計2027年提升20個百分點，部分大型AI集群（如xAI的Colossus）已轉向以太網(wǎng)架構。

  3.速度躍遷：800G端口在2024年出貨量翻兩番，2025年將成為后端網(wǎng)絡主流；1600G和3200G端口預計分別于2027年、2030年接棒。

  前端網(wǎng)絡：復蘇信號與長期潛力

  盡管短期受預算擠壓，前端網(wǎng)絡仍被視作未來五年市場基本盤：

  -2025年反彈預期：隨著AI推理需求增長（邊緣與集中式站點）及消化周期結束，前端網(wǎng)絡市場增速有望回升至高個位數(shù)至低雙位數(shù)。

  -高速端口規(guī)模化：51.2T/102.4T芯片將推動800G和1.6T端口部署，預計2028年前端網(wǎng)絡相關端口達1億個，后端需求更達其兩倍以上。

  技術趨勢與生態(tài)演進

  -光模塊革新：線性驅動可插拔光學器件（LPO）作為共封裝光學（CPO）替代方案，將在預測期內獲實質性應用。

  -開源生態(tài)崛起：SONiC網(wǎng)絡操作系統(tǒng)在2/3級云服務商及大型企業(yè)的滲透率料于2028年達10%-20%。

  -廠商策略調整：傳統(tǒng)交換機廠商（如思科、Juniper）正加速布局AI后端網(wǎng)絡，以應對Arista、英偉達等競爭對手的挑戰(zhàn)。

  未來展望：雙軌增長下的千億美元市場

  Dell'Oro預測，2025年數(shù)據(jù)中心交換機市場增長將隨前端網(wǎng)絡復蘇進一步加速。長期來看，AI投資與高速網(wǎng)絡升級的雙重驅動下，未來五年市場規(guī)模有望突破1000億美元，其中：

  -后端網(wǎng)絡：持續(xù)領跑增速，以太網(wǎng)或提前超越InfiniBand；

  -前端網(wǎng)絡：仍占據(jù)收入主體，AI推理與高速端口部署推動結構性升級。

  結語

  全球數(shù)據(jù)中心交換機市場正經歷“AI驅動”與“傳統(tǒng)升級”的雙軌變革。廠商能否把握技術迭代節(jié)奏、平衡前后端網(wǎng)絡布局，將成為下一階段競爭的關鍵。