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「光本位」完成新一輪戰(zhàn)略融資,加速光計算芯片商業(yè)化落地

摘要:近日消息,光子 AI 計算芯片公司光本位科技宣布完成新一輪戰(zhàn)略輪融資,投資方為國內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)大廠,雙方將在 AI 算力硬件上展開合作。

  ICC訊 近日消息,光子 AI 計算芯片公司光本位科技宣布完成新一輪戰(zhàn)略輪融資,投資方為國內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)大廠,雙方將在 AI 算力硬件上展開合作。

  老股東中贏創(chuàng)投、小苗朗程亦在本輪繼續(xù)加注,慕石資本擔(dān)任公司的獨家融資財務(wù)顧問。本次募集資金將用于在光子 AI 計算硬件系統(tǒng)、服務(wù)器生態(tài)、軟件生態(tài)上持續(xù)投入,加速光計算在人工智能場景下的商業(yè)化落地。

  和傳統(tǒng)芯片不同,光芯片是通過光學(xué)技術(shù)而非電信號實現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體,讓光芯片擁有了更高的傳輸速度、更低的功耗、更大的帶寬。

  光本位科技則在光芯片的技術(shù)路線中選擇了一條特殊路線——光本位采用硅光 + 相變材料的異質(zhì)集成以及獨有的 Crossbar 光子矩陣計算結(jié)構(gòu),成為首家實現(xiàn)光計算芯片存算一體的商業(yè)化公司。

  公開資料顯示,該技術(shù)路線具備一些天然優(yōu)勢:因單元尺寸小、集成度高而更易做大矩陣規(guī)模,存內(nèi)計算帶來的低功耗,低延遲以及高穩(wěn)定性。

  技術(shù)路線的不同使得光本位科技早早實現(xiàn)了光計算芯片的流片,且芯片的算力密度和算力精度均已達到商用標準。

  光本位聯(lián)合創(chuàng)始人熊胤江表示,截至目前公司已經(jīng)完成了五次流片,2025 年將是公司產(chǎn)品的商業(yè)化元年。

  " 在這個時候引入戰(zhàn)略投資方是一項著眼于未來 5-10 年發(fā)展的決策,因為技術(shù)先進性決定的是起點,而產(chǎn)品實用性決定的是走多遠。"

光本位的光計算晶圓實拍圖 來源:企業(yè)授權(quán)

  光計算產(chǎn)品的商業(yè)化近年來備受政府、資本市場和算力生態(tài)鏈上企業(yè)關(guān)注。從市場應(yīng)用的角度看,存算一體光計算芯片天然適配于云側(cè) AI 推理和訓(xùn)練場景,具備大算力、低功耗的特點。

  熊胤江表示,在通用 AI 推理算力領(lǐng)域,公司已經(jīng)與 AI 算力租賃平臺、地方政府牽頭的智算中心達成合作意向,并正與本輪戰(zhàn)略投資方在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方進行深度技術(shù)交流。在垂類應(yīng)用領(lǐng)域,公司已與垂類大模型廠商、自動駕駛廠商、衛(wèi)星廠商、科研院所等開展共同技術(shù)研究,以探索光子存算在各個應(yīng)用場景的潛力。

  核心團隊方面,光本位的背景是科研背景強大的 95 后創(chuàng)始人加擁有 10-20 年經(jīng)驗的 70、80 后工程化高管。

  其中,公司聯(lián)合創(chuàng)始人程唐盛師從全球 " 相變材料光計算 " 第一人、牛津大學(xué)材料系教授、英國皇家工程院院士 Harish Bhaskaran,負責(zé)研發(fā)攻關(guān)及工程化落地。工程化高管均深耕行業(yè)多年,擁有豐富的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化落地經(jīng)驗。

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