頂峰見！2025CSE邀您九峰山“論劍”！

  華山論劍，群英薈萃，英雄輩出;

  中國(guó)光谷·九峰山論壇，智者云集，灼見真知。

  加入頂流，成為頂流——化合物半導(dǎo)體產(chǎn)/學(xué)/研/用各大領(lǐng)域邀請(qǐng)報(bào)告征集和邀約正式啟動(dòng)!

  2025年4月23-25日，九峰山論壇將在武漢光谷科技會(huì)展中心再次啟航，現(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)航者及創(chuàng)新先鋒蒞臨盛會(huì)，發(fā)表精彩演講，共享智慧火花，攜手點(diǎn)亮化合物半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌未來。

  十大平行論壇報(bào)告征集方向等您來“論”道(議題包括但不限于以下內(nèi)容)

  化合物半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，關(guān)鍵材料的研發(fā)與創(chuàng)新，在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個(gè)高科技應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導(dǎo)體材料的最新研究進(jìn)展，探討其在制備工藝、性能優(yōu)化、成本控制等方面的挑戰(zhàn)與成果，分享材料構(gòu)建的三維集成時(shí)代，推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

  異質(zhì)鍵合材料的制備和應(yīng)用

  光刻關(guān)鍵材料：掩模版與光刻膠的新進(jìn)展

  大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術(shù)

  平行論壇2  化合物半導(dǎo)體核心裝備-先進(jìn)裝備工藝驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新

  核心裝備的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座，隨著行業(yè)對(duì)于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長(zhǎng)，本次論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵裝備，探討其最新技術(shù)進(jìn)展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢(shì)。

  化合物半導(dǎo)體材料的高精度無損切割

  碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對(duì)器件性能的影響及優(yōu)化方案

  化合物量測(cè)設(shè)備的應(yīng)用及技術(shù)瓶頸

  化合物刻蝕工藝設(shè)備困難與挑戰(zhàn)

  化合物外延生長(zhǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)及展望

  化合物半導(dǎo)體背面對(duì)準(zhǔn)光刻工藝兼容性應(yīng)用

  Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術(shù)在第三代半導(dǎo)體多場(chǎng)景下的應(yīng)用

  平行論壇3 EDA工具與生態(tài)鏈-AI與EDA的協(xié)同進(jìn)化

  EDA工具與生態(tài)鏈正經(jīng)歷著由AI及機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的重大革新，這不僅加速了芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的進(jìn)程，同時(shí)也推動(dòng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)與器件建模技術(shù)的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等領(lǐng)域，定制化的EDA工具正成為提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵，不僅能有效應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加，還能顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低成本，從而為企業(yè)創(chuàng)造更大的價(jià)值。

  智能設(shè)計(jì)前沿(AI及機(jī)器學(xué)習(xí)賦能EDA創(chuàng)新等)

  芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

  系統(tǒng)設(shè)計(jì)與器件建模

  EDA工具應(yīng)用(光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等)

  平行論壇4  光電子技術(shù)-信息產(chǎn)業(yè)的加速器

  光電子技術(shù)作為信息時(shí)代的產(chǎn)業(yè)加速器，正以前所未有的速度推動(dòng)著通信、傳感、醫(yī)療、能源、計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，從高速光纖通信到精密激光加工，從生物醫(yī)學(xué)成像到可再生能源轉(zhuǎn)換展現(xiàn)了巨大的市場(chǎng)潛力和廣闊的應(yīng)用前景。本次論壇將聚焦光電子技術(shù)的最新進(jìn)展，涵蓋材料科學(xué)、器件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的路徑。

  光通信與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

  CPO進(jìn)展和展望

  芯片出光進(jìn)展與挑戰(zhàn)

  激光雷達(dá)應(yīng)用

  光電子與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

  平行論壇5  功率電子技術(shù)-高效電力電子系統(tǒng)核心

  從電動(dòng)汽車到可再生能源系統(tǒng)，從工業(yè)自動(dòng)化到家用電器，高效、可靠的功率電子器件設(shè)備對(duì)降低能耗、減少碳排放具有重要意義，本次論壇將重點(diǎn)關(guān)注功率電子技術(shù)的最新進(jìn)展，包括SiC/GaN及新型功率半導(dǎo)體材料、先進(jìn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、高效變換器設(shè)計(jì)等方面的研究成果。

  GaN功率集成技術(shù)

  SiC功率器件技術(shù)和展望

  功率模塊技術(shù)

  封裝材料及技術(shù)

  功率電子器件應(yīng)用

  新材料功率器件技術(shù)

  平行論壇6  無線電子技術(shù)-面向下一代的移動(dòng)通信技術(shù)

  無線電子技術(shù)作為連接未來社會(huì)的關(guān)鍵橋梁，正在不斷拓展其在無線系統(tǒng)及通信技術(shù)、電子應(yīng)用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學(xué)與技術(shù)、無線傳能與能源互聯(lián)以及射頻能量應(yīng)用技術(shù)等領(lǐng)域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術(shù)的發(fā)展，更高頻率、更大帶寬的需求對(duì)無線電子技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

  無線系統(tǒng)及通信技術(shù)

  無線電子技術(shù)應(yīng)用

  微波毫米波集成電路/芯片/器件

  太赫茲科學(xué)與技術(shù)

  無線傳能與能源互聯(lián)

  射頻能量應(yīng)用技術(shù)

  平行論壇7 先進(jìn)顯示技術(shù)-多維視覺體驗(yàn)的關(guān)鍵

  從OLED、Micro-LED到量子點(diǎn)顯示，先進(jìn)顯示技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為消費(fèi)電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、車載顯示等多個(gè)領(lǐng)域帶來了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術(shù)的最新進(jìn)展，包括材料科學(xué)、制造工藝、系統(tǒng)集成等方面的創(chuàng)新成果，還將深入探討先進(jìn)顯示技術(shù)在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。

  全彩單片集成顯示技術(shù)

  大尺寸外延技術(shù)

  紅光材料外延生長(zhǎng)技術(shù)

  超小尺寸Micro-LED芯片技術(shù)

  大尺寸晶圓級(jí)異質(zhì)鍵合技術(shù)

  高像素密度驅(qū)動(dòng)集成技術(shù)

  Micro-LED智能顯示應(yīng)用

  平行論壇8  異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)-重塑化合物半導(dǎo)體制造格局

  異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，正引領(lǐng)著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉(zhuǎn)變，這一技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度，還為實(shí)現(xiàn)低功耗、高效率的系統(tǒng)級(jí)集成提供了新的可能。

  化合物半導(dǎo)體平臺(tái)的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)前沿探索

  硅基與化合物半導(dǎo)體材料的異質(zhì)集成挑戰(zhàn)與解決方案

  異質(zhì)異構(gòu)集成工藝技術(shù)及研究進(jìn)展

  先進(jìn)封裝與互聯(lián)技術(shù)在異質(zhì)異構(gòu)集成中的應(yīng)用

  基于異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)集成中的同質(zhì)/異質(zhì)集成界面工程與可靠性研究

  異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)在5G、通信與光電、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用與展望

  平行論壇9  神經(jīng)形態(tài)器件-非馮智能計(jì)算的新基石

  從神經(jīng)形態(tài)計(jì)算材料與器件的創(chuàng)新，到類腦計(jì)算架構(gòu)與芯片的設(shè)計(jì)，再到感存算一體器件的研發(fā)，這些領(lǐng)域的突破不僅能夠顯著提高計(jì)算效率和能效比，還為實(shí)現(xiàn)更加智能、靈活的信息處理系統(tǒng)提供了可能。

  神經(jīng)形態(tài)計(jì)算材料與器件

  類腦計(jì)算架構(gòu)與芯片

  感存算一體器件

  存算一體AI加速

  平行論壇10 先進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)-筑牢芯片質(zhì)量的關(guān)鍵防線

  先進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)是推動(dòng)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)的重要保障，特別是先進(jìn)制程及化合物半導(dǎo)體的制造工藝，對(duì)檢測(cè)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進(jìn)分析檢測(cè)技術(shù)的進(jìn)展及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，覆蓋先進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)及裝備，半導(dǎo)體材料表征分析，器件測(cè)試及可靠性分析，半導(dǎo)體超凈環(huán)境檢測(cè)分析等。

  化合物半導(dǎo)體先進(jìn)分析檢測(cè)技術(shù)

  檢測(cè)分析設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

  特邀報(bào)告征集

  征集對(duì)象

  具備深厚研究背景或豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及創(chuàng)新先鋒。

  提交方式

  請(qǐng)于2025年1月15日前，填寫報(bào)告信息征集表(JFSC 2025報(bào)告信息征集表.docx)并發(fā)送至指定郵箱JFSC_collect@188.com，郵件主題請(qǐng)注明“九峰山論壇特邀報(bào)告+姓名”。

  反饋時(shí)間

  2025年2月28日前，將通過郵件反饋結(jié)果。

  聯(lián)系方式

  聯(lián)系人：成老師

  聯(lián)系電話：15972096530

  郵箱：JFSC_collect@188.com

  專屬禮遇

  經(jīng)評(píng)審列為特邀報(bào)告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇，包括邀請(qǐng)參會(huì)、專屬時(shí)段報(bào)告分享及廣泛的媒體宣傳，助力提升個(gè)人及企業(yè)品牌影響力。

  本屆論壇將延續(xù)“1個(gè)主論壇+N個(gè)專題論壇+N個(gè)特色活動(dòng)”的多元化架構(gòu)，為參會(huì)者提供全方位、多層次的交流體驗(yàn)。歡迎有志于共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的單位加入，共同組織專題論壇或同期活動(dòng)，攜手打造更加豐富多彩的九峰山論壇，共同推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。期待與您相聚九峰山論壇，共謀發(fā)展，同創(chuàng)未來，攜手開啟化合物半導(dǎo)體行業(yè)的新篇章!