歡迎深圳智立方加入ICC訊石會員：半導體專業(yè)解決方案提供商

  ICC訊 光映水明，千山明凈。值此丹楓迎秋的季節(jié)，ICC訊石會員大家庭迎來新成員——深圳市智立方自動化設備股份有限公司（簡稱“深圳智立方”）的加入。深圳智立方成立于2011年，于2022年6月29日在創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼301312。屬于高端裝備制造行業(yè)，是一家專注于半導體及工業(yè)自動化設備的研發(fā)、生產、銷售及相關技術服務的高新技術企業(yè)，為下游客戶的半導體工藝制程，精密檢測，智能制造系統(tǒng)、精益和自動化生產體系提供專業(yè)解決方案。

  深圳智立方的技術研發(fā)和創(chuàng)新能力突出，申請知識產權306項，其中專利246項，軟件著作權60項，軟件產品證書11項；公司被廣東省科學技術廳認定為“廣東省微電子精密封裝及測試工程技術研究中心”，2021年獲“第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎”，2022年獲“國家級專精特新小巨人”稱號。

  深圳智立方核心業(yè)務為半導體中道和后道制程的分選/AOI/固晶設備及傳感器性能測試設備。產品包括工業(yè)自動設備、自動設備配件及相關技術服務，主要應用于半導體領域中道和后道封測的晶圓/芯片分選、AOI、固晶等工藝環(huán)節(jié)，光學性能、電性能、力學性能等功能性測試環(huán)節(jié)，消費電子、電子霧化、工業(yè)電子、汽車電子等領域產品的組裝環(huán)節(jié)，幫助用戶實現(xiàn)生產線的半自動和全自動，提高生產效率和產品良品率。

  目前深圳智立方的核心產品有如下芯片側相關：

  ·全自動芯片四面外觀檢測設備

  應用場景：光通訊、高功率激光芯片等單芯片外觀檢測

  檢測缺陷類型：臟污、劃痕、崩邊、異色、解理紋、膜層脫落等

  AOI-LD420機型是針對激光芯片外觀檢查所開發(fā)的高精度鏡檢系統(tǒng)，應用于Chip晶粒制程中的缺陷檢查，節(jié)省人力，提升

  制程品質穩(wěn)定性。本系統(tǒng)基于精密運動和減震平臺，搭載納米級光學系統(tǒng)，核心視覺系統(tǒng)采用傳統(tǒng)算法和AI算法結合，完

  成芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的檢查，識別芯片編號和關聯(lián)對應輸出缺陷信息。

  ·全自動巴條四面外觀檢測設備

  應用場景：光通訊、高功率激光芯片等巴條外觀檢測

  檢測缺陷類型：臟污、劃痕、崩邊、異色、解理紋、膜層脫落等

  AOI-LD 410 機型是針對激光芯片外觀檢查所開發(fā)的高精度鏡檢系統(tǒng)，應用于Bar制程中的缺陷檢查，節(jié)省人力，提升制

  程品質穩(wěn)定性。本系統(tǒng)基于精密運動和減震平臺，搭載納米級光學系統(tǒng)，核心視覺系統(tǒng)采用傳統(tǒng)算法和AI算法結合，完成

  芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的檢查，識別Bar編號和關聯(lián)對應輸出缺陷信息。

  ·全自動巴條排列設備（雙工位）

  應用場景：光通訊、高功率激光芯片等Bar條排列至鍍膜夾具輔助工序

  PPB-F300全自動巴條排列設備是將藍膜上的LDBar（巴條）和Spacer(陪條)以相互交叉的形式堆疊在端面鍍膜治具上，以

  完成腔面鍍膜和保證鍍膜精度。巴條和陪條材質：Si,GaAs,InP等半導體材料；

  ·平移式翻轉擺盤設備

  應用場景：光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載

  DS-FC200機型是針對芯片產品轉盤所開發(fā)的高精度移載系統(tǒng)，應用于芯片的挑選擺盤；可同時兼容0度平移、90度翻轉、180度翻轉等功能；可廣泛應用于光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載；

  ·Mini/Micro LED芯片分選機

  應用場景：智立方LED分選機系列分為基礎版、自動化版、NG反吸版及大晶圓版等不同版本，主要用于Mini LED，Micro LED芯片電性能測試和AOI檢測之后的芯片分選、混分、排列等環(huán)節(jié)

  智立方LED芯片高速分選機是用于芯片半導體行業(yè)的設備，主要應用于3mil及以上的LED芯片的重排，分選和混分工藝，是將芯片原料掃描MAP圖和加載文件MAP比對結合，將相同BIN號的芯片挑選到同一張膜片上的專用機器。即根據(jù)芯片測試機獲得的光電參數(shù)以及AOI獲得產品外觀檢測結果對LED芯片進行分選，分類綁定到不同的Bin承載盤上。智立方LED芯片高速分選機的應用，極大地提高了LED芯片的生產效率和分類準確性。

  ·多芯片貼裝固晶機

  應用場景：適用于CIS、MEMS、儲存芯片、功率器件、光器件/光模塊

  MCB多芯片貼裝固晶機專為高精度、多芯片、復雜工藝固晶開發(fā)設計。擁有高精度機械運控平臺、機器視覺和算法。

  設計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質量。支持畫膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應用于內存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS，MEMS，IGBT等行業(yè)。

  ·多芯片貼裝共晶設備

  應用場景：適用于內存、工業(yè)激光器、光通訊、激光雷達、CIS、MEMS、IGBT等行業(yè)MDB4140多芯片貼裝共晶設備是利用加熱焊接方式將芯片、透鏡、PD等物料貼裝至基板，設計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質量。廣泛應用于內存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS ，MEMS ，IGBT等行業(yè)。

  深圳智立方持續(xù)專注全球顯示、光電子、傳感器、IC、存儲等半導體領域設備，同時致力于以高端智能裝備核心技術助力我國半導體關鍵設備國產化發(fā)展，以自主研發(fā)的Mini LED/Micro LED芯片分選機、CIS芯片分選機、晶圓AOI設備、芯片AOI設備、光芯片排巴機、高精度固晶機等智能制造裝備，加快半導體設備的進口替代。深圳智立方在半導體設備領域已具有較強的市場競爭力及較高的品牌知名度，增長潛力巨大，半導體設備客戶導入順利，受到業(yè)內認可。

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