ACP 2024 | 邁向智算光互聯(lián)，海思星云光模塊助力AI光互聯(lián)持續(xù)演進(jìn)

  ICC訊 2024年11月2~5日，亞洲通信與光子學(xué)國(guó)際會(huì)議(ACP)在北京成功舉辦。在會(huì)議期間，海思光電資深營(yíng)銷專家李昂做了題為“邁向智算網(wǎng)絡(luò)，AI光互聯(lián)模塊技術(shù)演進(jìn)探討”的主題演講，分享了AI智算網(wǎng)絡(luò)中對(duì)光互聯(lián)產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)需求以及海思光電打造的面向AI智算網(wǎng)絡(luò)的星云光模塊產(chǎn)品。

  李昂在分享中指出：層出不窮的AI應(yīng)用帶來AI智算網(wǎng)絡(luò)持續(xù)高速發(fā)展，也對(duì)智算網(wǎng)絡(luò)的算力規(guī)模和運(yùn)營(yíng)效率提出了更高的要求，推動(dòng)著AI智算網(wǎng)絡(luò)向大規(guī)模集群組網(wǎng)演進(jìn)。為了應(yīng)對(duì)大規(guī)模集群組網(wǎng)中的技術(shù)挑戰(zhàn)，智算網(wǎng)絡(luò)需要更大帶寬、更高可靠性、更高可用度的光互聯(lián)方案。

  海思光電深入洞察了智算網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)需求和演進(jìn)趨勢(shì)，結(jié)合自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造了面向AI智算網(wǎng)絡(luò)的星云系列光模塊產(chǎn)品。與通用的數(shù)通光模塊相比，“星云”光模塊從六大維度全面適配了智算網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)需求：

  ● 大帶寬：打造更高帶寬的光收發(fā)器件、光數(shù)字處理單元等以協(xié)同NPU支持更高的互聯(lián)帶寬。與業(yè)界通用的光模塊相比，大帶寬的星云光模塊可以為智算網(wǎng)絡(luò)提升2~3%的運(yùn)行效率

  ● 高性能：在自研光/電芯片、oDSP的聯(lián)合設(shè)計(jì)及系統(tǒng)優(yōu)化下，BER、TDECQ等關(guān)鍵性能指標(biāo)顯著優(yōu)于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議要求，支持更長(zhǎng)的傳輸距離以適配超大規(guī)模的集群組網(wǎng)中對(duì)傳輸距離的需求

  ● 低時(shí)延：通過算法優(yōu)化、硬件電路優(yōu)化、光/電聯(lián)合性能優(yōu)化等措施減少光電鏈路時(shí)延，并配合與系統(tǒng)設(shè)備的協(xié)同優(yōu)化，最終實(shí)現(xiàn)端到端時(shí)延的降低

  ● 低功耗：在優(yōu)化光/電單元等硬件功耗的同時(shí)，光模塊也與系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行深度協(xié)同配合，從軟件層面支持動(dòng)態(tài)功耗管理，降低每bit功耗

  ● 高可靠：針對(duì)光器件失效率高的現(xiàn)狀，海思打造高品質(zhì)光芯片并結(jié)合系統(tǒng)設(shè)備來進(jìn)行聯(lián)合散熱優(yōu)化。與通用數(shù)通光模塊相比，星云光模塊的失效率可降低28%，大幅提升了AI智算網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)可靠性

  ● 高可用：支持光電鏈路檢查、模塊本體診斷、業(yè)務(wù)壓測(cè)等特性，可提前識(shí)別90%以上的現(xiàn)網(wǎng)開局問題，配合故障的分段定位和定界診斷功能，大幅提升AI智算網(wǎng)絡(luò)的開通效率和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)可用度。

  李昂在最后指出，智算中心已經(jīng)成為新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的算力底座，光互聯(lián)對(duì)大規(guī)模智算組網(wǎng)的重要性正在日益顯現(xiàn)。海思光電打造的星云系列光模塊將繼續(xù)適配AI智算網(wǎng)絡(luò)對(duì)光互聯(lián)的關(guān)鍵需求，助力AI智算中心的持續(xù)快速發(fā)展。