ICC訊 AI時代的洪流,捧出了新一代芯片王者英偉達,帶飛了SK海力士、臺積電等一眾供應商。行業(yè)格局重新洗牌,座次生變的背后,新一代行業(yè)秩序正在成形。有人站在潮頭,有人在追趕,有人被拋下。
“落后者”如三星,同時面臨著“內(nèi)憂”與“外患”。
三星在7月8日爆發(fā)了有史以來的最大規(guī)模罷工,原定罷工三天,但由于最初公司高層無意出面協(xié)商,工會決定“無限期”延長罷工。之后罷工的火一路燒向了三星的HBM芯片工廠,后者堪稱是目前三星“AI版圖的要塞”。
有三星芯片工程師透露,即使公司已替換半導體部門負責人,“也沒見到太多變化。公司內(nèi)部氣氛比較低迷。員工們普遍不滿意薪酬,認為自己的待遇比SK海力士的差;很多人都在考慮離開三星,加入競爭對手公司?!?/strong>
“工人因為薪酬太低而灰心喪氣,士氣低落,”三星一位智能手機業(yè)務研究人員表示,“管理層似乎迷失了方向,工人們也感到無助。”
三星家電銷售團隊也有了危機感,“我在公司工作期間,已經(jīng)習慣了銷售增長,但現(xiàn)在第一次看到增幅下滑?!?
▌“技不如人”
員工的激憤不滿與情緒低迷是一方面,“技不如人”則是三星更大的苦惱。
在英偉達的AI GPU供應鏈名單中,SK海力士和臺積電是最亮眼的兩家公司:前者為英偉達供應HBM,后者則直接壟斷了AI GPU生產(chǎn)代工。
至于既能生產(chǎn)HBM、又能晶圓代工的三星,卻“兩頭撈不著好”——員工一句“HBM方面落后SK海力士,晶圓代工方面又趕不上臺積電”,是這位電子巨頭眼下最真實的寫照。
三星的HBM多次傳出即將供應英偉達,但測試卻始終未能達標,只能在英偉達的HBM供應門外徘徊。有分析認為,三星的HBM主要面臨兩大問題:第一是芯片散熱,第二是英偉達等客戶的嚴格標準。
“作為一家在歷史上領先的內(nèi)存供應商而言,這很令人擔憂,” SemiAnalysis分析師Myron Xie表示,“HBM是一款非常有利可圖的產(chǎn)品,三星已錯失良機。”
在這場AI熱潮中,打入英偉達供應鏈在一定程度上就意味著有了業(yè)績保障、股價坐上“火箭”。也正是在這一個分岔路口,三星與SK海力士這兩家韓國芯片巨頭的股價走出了截然不同的走勢。
晶圓代工業(yè)務中,三星又企圖以2nm和3nm直面臺積電。
一個月前知名分析師郭明錤指出,三星Exynos 2500因為自家晶圓代工的3nm制程良率低于預期,可能導致無法出貨,高通或?qū)⒊蔀槿荊alaxy S25獨家SoC供應商。
郭明錤并沒有明說“低于預期的良率”究竟是有多低,但這一定程度上也呼應了之前韓媒DealSite的一則爆料:三星3nm工藝存在重大問題,試產(chǎn)芯片均存在缺陷,良率為0%。
與之相對的,三星的2nm似乎迎來了曙光。
在7月9日三星確認,已獲得日本AI公司Preferred Networks(PFN)訂單,將使用2nm制程和先進封裝服務來為該公司制造AI芯片。
對于三星而言,這份訂單有著至少雙重意義——這是三星官方公布的首份2nm代工訂單,而PFN則是臺積電的多年客戶,如今卻轉(zhuǎn)投三星2nm。
但僅憑于此,三星暫時還是難以撼動臺積電在全球晶圓代工領域的主導地位。分析師指出,“雖然客戶的確希望有第二家代工廠可供選擇,但客戶最看重的是技術(shù)質(zhì)量與穩(wěn)定的供應,但三星的芯片代工尚未能提供這些?!?
可以說,半導體業(yè)務承載著三星整個集團的野心。
在三星電子2023年53.1萬億韓元(約合2781億元人民幣)的資本開支中,其半導體DS部門占比超過九成,達到48.4萬億韓元(約合2535億元人民幣);今年一季度,11.3萬億韓元的開支中,又有9.7萬億韓元砸向了半導體——單是這五個季度,三星就在半導體業(yè)務上花了超過3000億元人民幣。
三星將自己定義為“唯一一家兼具尖端晶圓代工工藝、內(nèi)存芯片、先進封裝技術(shù)”的公司,但從客戶的選擇上也能看到,當三星在上述任何一方面都難稱擅長時,“一站式服務對芯片設計公司而言意義并不大。”
在AI時代被競爭對手拋在身后的三星,正在奮起直追,結(jié)果如何仍有待時間觀察。畢竟正如野村分析師CW Chung指出的,“一旦采取了錯誤戰(zhàn)略,開發(fā)了錯誤芯片,就會影響三年發(fā)展。但現(xiàn)在(對于三星來說)最壞的情況似乎已經(jīng)過去?!?/strong>