馬來西亞宣布1000億美元半導體產(chǎn)業(yè)投資目標

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒消息，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示，該國半導體產(chǎn)業(yè)的投資目標至少為5000億林吉特(合1070億美元)。馬來西亞希望將自己定位為全球制造業(yè)中心。

  馬來西亞是半導體行業(yè)的主要參與者，占全球測試和封裝的13%。近年來，它吸引了包括英特爾（INTC.O）和英飛凌（IFXGn.DE）在內的公司數(shù)十億美元的投資。

  安瓦爾表示，正在尋求的投資將用于集成電路設計、先進封裝和半導體芯片制造設備。

  安瓦爾在一個行業(yè)活動上發(fā)表演講時表示，馬來西亞還希望在半導體芯片設計和先進封裝領域建立至少10家本土公司，營收在2.1億至10億美元之間。他補充說，這個東南亞國家將撥出53億美元的財政支持來實現(xiàn)這些目標，并說進一步的細節(jié)將在稍后公布。

  安瓦爾表示：“我們有強大的能力實現(xiàn)多元化，并向價值鏈的高端邁進……向更高端的制造、半導體設計和先進封裝邁進?！彼麤]有具體說明實現(xiàn)這些目標的時間表。

  4月22日，安瓦爾表示，馬來西亞計劃建設東南亞最大的集成電路設計園區(qū)，并將提供包括減稅、補貼和免簽費在內的激勵措施，以吸引全球科技公司和投資者。他說，擬議中的集成電路設計園是馬來西亞從后端芯片組裝和測試轉向高價值前端設計工作的努力的一部分。

  隨著中國芯片企業(yè)在中國以外實現(xiàn)多元化以滿足組裝需求，馬來西亞被視為搶占半導體行業(yè)進一步業(yè)務的有利之地。

  去年9月，中國Xfusion，前華為（HWT.UL）子公司，表示它將與馬來西亞的NationGate（NATI.KL）合作制造GPU服務器，提供給數(shù)據(jù)中心在人工智能和高性能計算上使用。

  總部位于上海的StarFive也在馬來西亞檳城州建立了一個設計中心；而芯片封裝和測試公司廈門通富微電子(002156.SZ)擴大其在馬來西亞的工廠，這是與美國芯片制造商AMD (AMD.O)的合資企業(yè)。

  去年8月，德國英飛凌(Infineon)表示，將投資50億歐元(54億美元)擴建其在馬來西亞的動力芯片工廠；而美國芯片制造商英特爾(Intel)于2021年宣布，將在馬來西亞投資70億美元建設一家先進的芯片封裝廠。