美國政府為“數字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金

  ICC訊 美國政府已向一家研究所審批通過了 2.85 億美元（當前約 20.55 億元人民幣）的《CHIPS 法案》資助申請，以開發(fā)芯片制造行業(yè)的數字孿生，旨在加快芯片設計和工程。

  數字孿生（digital twin）是硬件（在本例中為處理器）的高級軟件模型，可以幫助節(jié)省時間和資金并提高效率。這一虛擬克隆技術使工程師能夠在芯片制造開始之前預測問題并調整相應設計。

  美國商務部表示，AI 在該技術中也發(fā)揮了作用?！盎跀底謱\生的研究還可以利用 AI 等新興技術來幫助加速美國新芯片開發(fā)和制造概念的設計，并通過改進產能規(guī)劃、生產優(yōu)化、設施升級和實時流程調整來顯著降低成本。”

英偉達數字孿生技術

  該資金是 2022 年 CHIPS 法案撥款 390 億美元半導體研發(fā)投資的一部分。美國已經根據 CHIPS 法案提供了多個制造業(yè)激勵措施，其中包括向三星提供 64 億美元（當前約 461.44 億元人民幣）、向臺積電提供 66 億美元（當前約 475.86 億元人民幣）、向美光提供 61 億美元（當前約 439.81 億元人民幣）以及向英特爾提供 85 億美元（當前約 612.85 億元人民幣）補貼。

  美國政府官方稿稱，該研究所的資金將用于基本運營、數字孿生研究、建立和支持共享數字設施以及勞動力培訓。