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OFC 2024|光迅科技將攜手字節(jié)跳動演示高速光模塊產(chǎn)品

摘要:OFC 2024期間,光迅科技將聯(lián)合字節(jié)跳動現(xiàn)場展出800G OSFP SR8高速光模塊,并進行產(chǎn)品性能動態(tài)演示,攜手助推數(shù)據(jù)中心及AI大算力應(yīng)用發(fā)展。本次強強聯(lián)合演示的800G OSFP SR8高速光模塊,其設(shè)計采用7nm DSP芯片,OSFP Flat top封裝形式,采用MPO多模光纜傳輸。

  ICC訊 當(dāng)?shù)貢r間3月26日,OFC 2024將在美國加州圣地亞哥盛大啟幕,其作為全球光通信領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)受到行業(yè)內(nèi)外的高度關(guān)注。展會期間,光迅科技將聯(lián)合字節(jié)跳動現(xiàn)場展出800G OSFP SR8高速光模塊,并進行產(chǎn)品性能動態(tài)演示,攜手助推數(shù)據(jù)中心及AI大算力應(yīng)用發(fā)展。

  光迅科技是光電器件及模塊研發(fā)生產(chǎn)全球先行者,擁有領(lǐng)先的垂直集成技術(shù)能力,致力于為全球客戶提供更具價值的個性化服務(wù)。本次強強聯(lián)合演示的800G OSFP SR8高速光模塊,其設(shè)計采用7nm DSP芯片,OSFP Flat top封裝形式,采用MPO多模光纜傳輸。其多模OM4光纖下可實現(xiàn)最大100m傳輸,能滿足OSFP MSA Rev 5.0、CMIS 5.2等協(xié)議,支持豐富的VDM診斷功能如Pre-FEC BER、LTP和SNR等,采用COB封裝設(shè)計及生產(chǎn)工藝,可滿足客戶在數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)、AI超算等多種場景的快速拓展需求。

  隨著生成式AI技術(shù)應(yīng)用爆發(fā)式落地,高算力需求進一步拉動800G光模塊需求,并加快了高速產(chǎn)品的迭代?;诖?,展會期間,光迅科技還將率先動態(tài)展示面向未來的新一代高端光模塊,持續(xù)致力于為客戶提供穩(wěn)定可靠、性能優(yōu)越的全系列模塊產(chǎn)品,助力全球算力應(yīng)用再創(chuàng)新高。

內(nèi)容來自:光迅科技微信公眾號
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