MWC 2024|成都高新區(qū)企業(yè)-新基訊發(fā)布兩款5G輕量級芯片

  ICC訊 當(dāng)?shù)貢r間2月26日，在西班牙巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區(qū)的IC設(shè)計企業(yè)——成都新基訊科技有限公司正式發(fā)布IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片。這標(biāo)志著成都高新區(qū)本土企業(yè)在5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展中跨入產(chǎn)業(yè)化階段。

  5G在我國已經(jīng)進(jìn)入規(guī)?；l(fā)展階段。2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，將RedCap定位為5G實現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的重要基礎(chǔ)，2024年可以說是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術(shù)商用元年。

  成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，此次成都高新區(qū)本土企業(yè)本次發(fā)布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發(fā)極高的技術(shù)門檻，是成都高新區(qū)IC設(shè)計企業(yè)在國際上的一次重磅亮相。

  據(jù)悉，兩款芯片分別面向5G入門級手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場，均支持4G/5G雙模。“我們將以此次產(chǎn)品發(fā)布為契機(jī)，加強(qiáng)與高新區(qū)上下游企業(yè)的聯(lián)動合作，為即將爆發(fā)的RedCap市場注入強(qiáng)勁活力?！毙禄嵪嚓P(guān)負(fù)責(zé)人表示。

  作為國內(nèi)率先推出量產(chǎn)級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區(qū)成立，聚焦4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無線通信技術(shù)和未來6G技術(shù)，已擁有數(shù)十億顆移動通信芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗。

  關(guān)于新基訊

  · 新基訊成立于2021年4月，由核心團(tuán)隊與中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的核心投資平臺智路資本發(fā)起

  · 專注基于4G/5G/低軌衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的大連接，低功耗，低成本等適用于廣域物聯(lián)網(wǎng)的移動通信技術(shù)

  · 設(shè)計和研制適用于物聯(lián)網(wǎng)終端的基帶SoC芯片，包含基帶、射頻、PMIC及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器等組件

  · 快速發(fā)展的創(chuàng)新型芯片公司，近200人的研發(fā)設(shè)計團(tuán)隊，分布于北京、上海、南京、成都、珠海、美國硅谷等

  · 新基訊核心團(tuán)隊成員具有20年的移動通信和基帶芯片公司從業(yè)經(jīng)歷，領(lǐng)導(dǎo)過2G/3G/4G/5G技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研制，具備5G基帶芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)經(jīng)驗