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富士康將與HCL集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝和測(cè)試合資企業(yè) 占股40%

摘要:據(jù)外媒報(bào)道,富士康表示,它將與印度軟件和工程公司HCL集團(tuán)合作,在印度成立一家芯片封裝和測(cè)試合資企業(yè)。

  ICC訊  1月18日消息,據(jù)外媒報(bào)道,富士康表示,它將與印度軟件和工程公司HCL集團(tuán)合作,在印度成立一家芯片封裝和測(cè)試合資企業(yè)。

  一份監(jiān)管文件顯示,富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development將投資3720萬(wàn)美元,在新合資企業(yè)中占股40%。

  富士康最大的客戶是蘋(píng)果公司,它為蘋(píng)果制造iPhone和其他大量暢銷(xiāo)產(chǎn)品,該公司一直在努力將生產(chǎn)從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移到其他地區(qū)。

  據(jù)外媒報(bào)道,富士康已將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到印度。不過(guò),該公司目前在印度的業(yè)務(wù)主要局限于在該國(guó)生產(chǎn)iPhone。

  在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里,富士康一直在尋求進(jìn)入芯片制造業(yè),這是其現(xiàn)有業(yè)務(wù)的自然發(fā)展。

  2021年12底,印度政府公布了一項(xiàng)規(guī)模達(dá)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,提供多達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì),以吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商在印度設(shè)立基地。

  在這一背景下,富士康與印度Vedanta于2022年9月份成立了一家合資企業(yè),計(jì)劃投資195億美元在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體和顯示器制造工廠。然而,2023年7月10日,富士康宣布退出與Vedanta成立的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

  作為蘋(píng)果的供應(yīng)商,富士康一直在加快其在印度的產(chǎn)能和投資組合擴(kuò)張。

  2023年3月20日,卡納塔克邦政府和富士康簽署了一份諒解備忘錄,富士康承諾向一個(gè)手機(jī)制造工廠投資800億盧比。該工廠位于班加羅爾郊區(qū)的Devanahalli Taluk,靠近班加羅爾機(jī)場(chǎng),占地300英畝(約合120萬(wàn)平方米),目前正在建設(shè)中,預(yù)計(jì)將于2024年4月開(kāi)始生產(chǎn)iPhone,將創(chuàng)造約5萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。

  2023年8月初,外媒報(bào)道稱(chēng),富士康還將在卡納塔克邦投資6億美元建設(shè)兩家制造工廠,生產(chǎn)iPhone外殼零部件和芯片制造設(shè)備,這兩家工廠將在該州合計(jì)創(chuàng)造1.3萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。

  2023年11月,富士康宣布,計(jì)劃在印度投資15億美元,以滿足其“運(yùn)營(yíng)需求”。

  此外,富士康去年還曾承諾投資5億美元,在印度特倫加納邦建立一個(gè)新的蘋(píng)果AirPod制造工廠。

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