SEMI：2024年全球半導體產能將達創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓

  ICC訊（編譯：Nina）日前，SEMI在其最新的季度報告中宣布，2024年，全球半導體產能預計將增長6.4%，首次超過每月3000萬片(Wafers per month，wpm)晶圓(以200毫米當量計算)的水平。2023年，全球半導體產能增長了5.5%，每月產能為2960萬片晶圓。

  報告指出，2024年增長的驅動力來自前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內的應用以及芯片終端需求的復蘇。2023年產能擴張放緩是由于半導體市場需求疲軟以及由此導致的庫存調整。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加正在推動關鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預計到2024年全球產能將增長6.4%。世界各國高度關注半導體制造業(yè)對國家和經濟安全的戰(zhàn)略重要性，而這是這些趨勢的關鍵催化劑?！?

  《World Fab Forecast》報告顯示，從2022年到2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300毫米到100毫米不等。

  中國引領半導體產業(yè)擴張

  在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國預計將提高其在全球半導體生產中的份額。中國大陸芯片制造商預計將在2024年啟動18個項目，2023年產能同比增長12%至760萬wpm, 2024年產能同比增長13%至860萬wpm。

  預計中國臺灣仍將是半導體產能的第二大地區(qū)，2023年產能增長5.6%至540萬wpm, 2024年將增長4.2%至570萬wpm。該地區(qū)準備在2024年啟動五家晶圓廠。

  韓國的芯片產能排名第三，2023年為490萬wpm, 2024年為510萬wpm，隨著一家晶圓廠的投產，韓國的芯片產能將增長5.4%。日本預計在2023年以460萬wpm排名第四，在2024年將以470萬wpm排名第四，隨著該地區(qū)2024年四家晶圓廠的投產，其產能將增加2%。

  報告還顯示，到2024年，美洲的芯片產能將同比增長6%，達到310萬wpm，新增6個晶圓廠;隨著4個晶圓廠的投產，歐洲和中東地區(qū)的產能將增加3.6%，達到270萬wpm;東南亞的產能將在2024年增加4%，達到170萬wpm，新增4個晶圓廠。

  代工廠產能持續(xù)強勁增長

  預計代工廠將成為最大的半導體設備買家，2023年產能增加到930萬wpm，到2024年將達到創(chuàng)紀錄的1020萬wpm。

  由于個人電腦和智能手機等消費電子產品的需求疲軟，Memory板塊在2023年放緩了產能擴張。DRAM板塊的產能在2023年增加2%至380萬wpm，到2024年將增加5%至400萬wpm。2023年，3D NAND的產能保持在360萬wpm的水平，明年將增長2%，達到370萬wpm。

  在離散和模擬領域，汽車電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動因素。離散(Discrete)產能預計將在2023年增長10%，達到410萬wpm，2024年增長7%，達到440萬wpm;模擬(Analog)產能預計將增長11%，達到210萬wpm。