聯(lián)電11月?tīng)I(yíng)收同比下降16.7%，Q4利用率預(yù)計(jì)為61%~63%

  ICC訊 純晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）公布2023年11月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下降2.1%，同比下降16.7%，至187.9億元新臺(tái)幣（5.964億美元）。

  聯(lián)電2023年前11個(gè)月累計(jì)營(yíng)收為2055.5億元新臺(tái)幣，同比下降20.3%。

  聯(lián)電此前預(yù)測(cè)第四季度晶圓出貨量環(huán)比下降5%，平均售價(jià)增長(zhǎng)持平。第四季度晶圓廠利用率平均為61%~63%，低于第三季度的67%，這可能使公司的毛利率從上一季度的35.9%降至31%~33%。

  聯(lián)電公司聯(lián)席總裁Jason Wang此前表示，計(jì)算機(jī)和通信領(lǐng)域的短期需求正在逐漸恢復(fù)，而汽車(chē)市場(chǎng)的狀況仍然充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，客戶(hù)繼續(xù)采取謹(jǐn)慎和保守的態(tài)度來(lái)管理庫(kù)存水平。

  聯(lián)電預(yù)計(jì)，南科12A六期晶圓廠于2024年投產(chǎn)后，將大幅提升22/28nm的營(yíng)收貢獻(xiàn)，對(duì)公司營(yíng)運(yùn)帶來(lái)顯著提振。此外，聯(lián)電將加快推出22nm相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品，以拓寬其特殊工藝產(chǎn)品范圍。

  聯(lián)電的28nm和22nm工藝制造銷(xiāo)售額占晶圓總收入的比例在2023年第三季度攀升至32%，高于上一季度的29%和去年同期的25%，而40nm芯片銷(xiāo)售額占晶圓總收入的13%。