ICC訊 業(yè)界傳出,臺積電六大AI客戶群明年投片需求將增加,推動臺積電2024年AI訂單比重有望較今年約6%顯著成長,并攀上歷史新高,成為明年營運動能之一。
這六大AI客戶群包括英偉達(dá)、AMD、特斯拉、蘋果、英特爾,及自行研發(fā)AI芯片并在臺積電投片的國際大廠,相關(guān)訂單持續(xù)火熱。
臺積電一貫不評論單一客戶訊息,也未評論該市場傳聞;AI服務(wù)器代工廠包括廣達(dá)、緯創(chuàng)等則都看好明年動能,預(yù)期AI相關(guān)業(yè)務(wù)營運將持續(xù)向上。
臺積電定義,包括CPU、GPU和AI加速器等執(zhí)行訓(xùn)練和推論功能的服務(wù)器AI處理器,相關(guān)需求約占臺積電總營收的6%。臺積電7月法說會時,預(yù)測AI相關(guān)需求在未來五年將以近50%的年復(fù)合成長率增加,對臺積電營收占比將增加到十位數(shù)低段區(qū)間。
此外,臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能的瓶頸也在改善,加上非臺積體系的后段封測協(xié)力廠產(chǎn)能助陣,業(yè)界看好AI芯片供應(yīng)鏈不順的情況有望比預(yù)期更快改善,有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續(xù)放量。
法人分析,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝種類多元,先前備受關(guān)注的CoWoS產(chǎn)能吃緊部分,因臺積電積極擴充前段制程,相關(guān)新產(chǎn)能開出,加上后段更多客戶認(rèn)證的協(xié)力伙伴加入,有助改善產(chǎn)能緊繃情況,先前緊張的AI芯片訂單可望順利放量,帶動更多關(guān)鍵零組件與材料需求。
英偉達(dá)日前財報會議首度證實已認(rèn)證其他CoWoS封裝供貨商產(chǎn)能作為備援,紓解產(chǎn)能吃緊狀況。法人推測獲認(rèn)證的 CoWoS封裝供貨商,除了臺積電是主要供貨商積極擴產(chǎn)外,也將前段部分委外、擴大后段協(xié)力封測伙伴,包含聯(lián)電、日月光及美系封測大廠Amkor等。
其中,聯(lián)電將為前段「CoW制程」準(zhǔn)備硅中介層(Interposer)產(chǎn)能,后段則是日月光旗下硅品及艾克爾負(fù)責(zé)「WoS封裝」,
成為另一條非臺積CoWoS供應(yīng)鏈。
臺積電董事長劉德音9月提到,AI芯片供不應(yīng)求并非芯片短缺,而是CoWos先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺,臺積電盡力支持客戶,預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求,當(dāng)前短缺是暫時、短期現(xiàn)象。