專訪獵奇智能：AI應(yīng)用800G自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)交付 助力客戶高速光模塊先進(jìn)制造

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備方案提供商蘇州獵奇智設(shè)備有限公司現(xiàn)場展示了一系列半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝和半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品，向光通訊、光電子行業(yè)客戶展示先進(jìn)的精度控制、智能操作的設(shè)備能力，獲得行業(yè)客戶高度關(guān)注。

  蘇州獵奇智能總經(jīng)理羅超接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，他表示本次光博會(huì)公司亮相產(chǎn)品包括TO 多芯片多角度貼裝設(shè)備LQ-TODB10、高速多芯片貼裝設(shè)備HS-DB2000 和COC 器件的老化測(cè)試設(shè)備LQ-BI114，廣泛應(yīng)用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達(dá)封裝、SIP先進(jìn)封裝等封裝場景。

  2023年，AI應(yīng)用成為光通訊市場發(fā)展的新亮點(diǎn)，蘇州獵奇智能應(yīng)用于400G/800G光模塊封裝的先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備向頭部客戶成功交付，交付數(shù)量創(chuàng)下新紀(jì)錄。羅總認(rèn)為，公司能夠在AI市場實(shí)現(xiàn)突破，得益于公司與頭部光模塊客戶的長期合作。

客戶現(xiàn)場觀摩設(shè)備

  2023年是800G光模塊市場起量元年，在AI應(yīng)用的加持下，800G市場超過了行業(yè)預(yù)期。當(dāng)前800G光模塊主要以DR8為主，單模和多模皆有應(yīng)用，8路100G單通道讓光模塊結(jié)構(gòu)變得較為復(fù)雜，工藝難度更高，對(duì)光模塊廠家而言需要采用高精度、高穩(wěn)定的貼片和耦合工序。羅總表示，獵奇智能自動(dòng)化設(shè)備覆蓋光模塊的芯片貼裝、光路耦合等核心工序，對(duì)800G高端光模塊工藝有著深刻的認(rèn)識(shí)，公司依托豐富的自動(dòng)化算法、運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)、精度控制等優(yōu)勢(shì)，向不同客戶的800G光模塊工藝提供針對(duì)性的自動(dòng)化解決方案。

  除了AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，工業(yè)大功率激光泵浦源封裝也是公司今年的市場發(fā)展增長點(diǎn)。公司收到的訂單中，先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有不小的占比。

  目前，蘇州獵奇智能擁有昆山、武漢兩個(gè)工廠，負(fù)責(zé)光通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)激光和先進(jìn)封裝等應(yīng)用設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，主營產(chǎn)品包括芯片高精度共晶焊接、高精度貼片、多芯片貼裝、芯片老化測(cè)試、芯片測(cè)試、自動(dòng)耦合，輔助自動(dòng)化等標(biāo)準(zhǔn)封測(cè)設(shè)備，具備行業(yè)領(lǐng)先的高精度、智能化的設(shè)備能力。公司通過與光模塊、光芯片和微波器件行業(yè)的龍頭客戶開展深度合作，有力地推動(dòng)了相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。