芯速聯(lián)將攜自研硅光芯片400G/800G系列光模塊亮相第24屆CIOE

  ICC訊 第24屆中國國際光電博覽會即將在9月6日于深圳國際會展中心開幕，芯速聯(lián)光電科技即將隆重亮相12號館12A28展位，400G/800G高速率硅光解決方案和高速率相干模塊產(chǎn)品將隨展會開啟一同亮相。

  隨著AI和 5G 驅(qū)動企業(yè)向數(shù)字世界躍進，芯速聯(lián)憑借多年的市場經(jīng)驗認識到，充足的制造能力和垂直的研發(fā)能力是保障芯速聯(lián)核心競爭力的關(guān)鍵。因此，芯速聯(lián)堅持自主創(chuàng)新，專注硅光，DSP等芯片級技術(shù)研發(fā)，致力于通過專業(yè)、可靠的功能滿足客戶的各種需求。

  此次CIOE國際光電博覽會，芯速聯(lián)將攜自研硅光芯片的400G/800G系列光模塊亮相第24屆CIOE中國國際光電博覽會。屆時芯速聯(lián)將在展會12A28號展位向業(yè)界現(xiàn)場重點展示高速率自研硅光芯片及模塊，應(yīng)用于低延時高可靠性要求的AI計算集群，以及400G及以上數(shù)據(jù)中心。

  芯速聯(lián)的研發(fā)團隊致力于為客戶提供支持，芯速聯(lián)的專業(yè)銷售團隊持續(xù)關(guān)注客戶需求，芯速聯(lián)將持續(xù)專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高速率高性能光模塊和光器件，推動高速光互聯(lián)技術(shù)發(fā)展!期待您蒞臨12號館12A28芯速聯(lián)展位，誠邀與您相聚CIOE!

  關(guān)于我們

  芯速聯(lián)光電科技是一家以硅光及DSP技術(shù)為核心，并擁有產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的光通信企業(yè)。

  以自研Hyper Silicon?硅光技術(shù)平臺為核心，芯速聯(lián)在安徽的超級制造工廠已建設(shè)完備的wafer in-module out全自動光模塊生產(chǎn)平臺，工廠內(nèi)實現(xiàn)了從光芯片設(shè)計到封裝，從光模塊設(shè)計到量產(chǎn)的全套工藝與流程 in house。目前芯速聯(lián) 400G硅光芯片/模塊均已完成批量銷售，其800G硅光模塊和400G相干模塊將于2023年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。