專訪SiFotonics：基于硅光多年沉淀 向新興領(lǐng)域拓展

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)拜訪了國際硅光技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)之一的SiFotonics(簡稱：公司)。訊石與趙永鵬博士的交流中，了解到了SiFotonics各個產(chǎn)品線的發(fā)展情況。

  SiFotonics成立于2007年，在北京、上海和南京設(shè)有研發(fā)中心和生產(chǎn)基地, 同時在波士頓/圣何塞/香港/臺灣設(shè)有辦公室。公司一直把自己定位在硅光芯片和器件的研發(fā)生產(chǎn)，除了硅光芯片，公司還具備BOX組件、光引擎的研發(fā)生產(chǎn)。SiFotonics基于核心的硅光技術(shù)積累優(yōu)勢，除了通信領(lǐng)域外，公司也在向其他新興領(lǐng)域如激光雷達、消費傳感等拓展。

圖：SiFotonics 32GB/64GB IC-TROSA

  據(jù)ICC統(tǒng)計，SiFotonics在25G及以上的高速PD光電探測器市場方面，市場份額達到三分之一。在全球5G通信和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用中，公司25G/4X25G PD光電探測器芯片市場排名第二，其中在25G PD市場，公司的市場占有率達60%以上。在APD方面，SiFotonics單通道25G/50G波特率芯片正在大規(guī)模出貨。公司100G波特率芯片處于研發(fā)階段，已經(jīng)到了樣品階段。

  在數(shù)通方面，面向數(shù)據(jù)中心光模塊應(yīng)用的400G DR4硅光芯片，已經(jīng)進入了小批量發(fā)貨階段。與此同時，公司也推出了應(yīng)用于800G DR8的直調(diào)硅光芯片。公司推出的400G的硅光光引擎可以支持DR4/DR4+應(yīng)用，集成了自研的硅光芯片套片，包括硅光集成調(diào)制器芯片、接收PD芯片、Driver和TIA。相干硅光芯片方面， 高速ICR/ICTR相干接收芯片已經(jīng)批量發(fā)貨，主要應(yīng)用于100G和400G相干光模塊。

圖：SiFotonics  400G OE

  2023年，800G、LPO、CPO成為熱點，SiFotonics在這幾方面都與客戶有深度合作。CPO方面，正在與客戶合作開發(fā)400G及3.2T光引擎，根據(jù)客戶的需求，提供整體的解決方案。趙博士認為，基于硅光芯片及配套的電芯片聯(lián)合設(shè)計，光引擎的優(yōu)勢在于公司對整個核心關(guān)鍵光電芯片直接把控，在產(chǎn)品性能、成本及供應(yīng)方面都有保障。

圖：SiFotonics 400G/3.2T CPO

  硅光技術(shù)一直都被認為可以做到高度集成、低成本的重要技術(shù)路線。據(jù)市場調(diào)研公司預(yù)計，使用基于硅光的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。關(guān)于硅光的優(yōu)勢以及未來的趨勢上。趙博士認為：硅光技術(shù)可以做到小型化、高密度多通道集成，在數(shù)通領(lǐng)域，到800G后，硅光相比傳統(tǒng)的EML方案成本優(yōu)勢明顯。硅光技術(shù)在400G已經(jīng)開始應(yīng)用，優(yōu)勢開始體現(xiàn)，升級到800G及1.6T后，其優(yōu)勢會更加明顯。ChatGPT及AI/ML的快速發(fā)展，GPU光互聯(lián)拉動了800G光模塊需求的快速增長，相信硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、AI/ML領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛。

  相干向中短距傳輸下沉是目前產(chǎn)業(yè)關(guān)注的一個熱點，也是硅光發(fā)揮優(yōu)勢所在。在通道速率提升到200G后，相干可能會下沉至10km的應(yīng)用場合，當(dāng)通道速率提升至400G，相干可能會下沉至2km，這是硅光非常好的應(yīng)用場景。基于多年在硅光技術(shù)上的研究與沉淀，SiFotonics積累了明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。

  SiFotonics目前擁有廣泛的基于硅光的芯片產(chǎn)品及解決方案，為客戶打造最佳性能與成本優(yōu)勢。訊石相信在未來，隨著硅光產(chǎn)品的大規(guī)模使用，SiFotonics在硅光領(lǐng)域的發(fā)展前景會越來越廣闊。