日本與印度加強半導體供應(yīng)鏈合作！

  ICC訊  據(jù)日媒報道，日本、印度兩國政府就簽署構(gòu)建半導體供應(yīng)鏈合作協(xié)議一事進入了最終協(xié)調(diào)階段。

  據(jù)悉，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相西村康稔在新德里與印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙舉行會談，雙方簽署寫入半導體領(lǐng)域政策對話及產(chǎn)業(yè)合作的備忘錄。

  據(jù)報道，半導體對于推動脫碳進程和數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺，已經(jīng)成為經(jīng)濟安全意義上的關(guān)鍵物資，但印度高度依賴進口半導體。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省相關(guān)負責人認為：“日本在半導體制造設(shè)備和原材料方面握有優(yōu)勢，而印度擁有大量高水平人才，希望雙方能夠建立起雙贏的關(guān)系。”

  此外，西村康稔還在印度發(fā)表演講，提出“日印產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)倡議”，并在同印度工商部長皮尤什·戈亞爾的會談中重點磋商這一議題。除倡導打造朝陽產(chǎn)業(yè)、在半導體領(lǐng)域加強合作外，日方還將呼吁在扶植作為經(jīng)濟增長“起爆劑”的初創(chuàng)企業(yè)方面加強合作，希望借此獲得擁有超過一百家獨角獸企業(yè)、全球排名第三的印度的經(jīng)驗。

  據(jù)報道，日本在半導體最終產(chǎn)品方面地位下降，但在材料和制造設(shè)備領(lǐng)域具有優(yōu)勢，日印有望形成互利關(guān)系。在印度隨著經(jīng)濟增長，預計半導體市場今后也將擴大。