三安首秀慕尼黑上海光博會 布局消費工業(yè)車載類應(yīng)用

  2023年7月11日至13日，慕尼黑上海光博會在國家會展中心（上海）隆重召開，作為覆蓋激光、光學(xué)、紅外技術(shù)的光電盛會，本屆光博會吸引了超1100家國內(nèi)外光電科技企業(yè)，為觀眾帶來創(chuàng)新產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案。三安的集成電路事業(yè)部攜最新的激光芯片系列產(chǎn)品，首次出席了本次展會，與行業(yè)同仁進(jìn)行深度交流，共商協(xié)作。

  隨著汽車電動化、智能化的轉(zhuǎn)型，汽車制造成本中的芯片占比愈發(fā)提高，其中用于座艙監(jiān)測和車身周圍監(jiān)測的激光雷達(dá)芯片是快速增長的市場之一。激光雷達(dá)具備測距遠(yuǎn)、精度高、獲取信息豐富等優(yōu)點，是L3以及高階自動駕駛的重要部件。研究機構(gòu)預(yù)測，2025年，激光雷達(dá)將達(dá)到全球6.2億美元的市場規(guī)模。三安的激光芯片布局涵蓋了激光雷達(dá)、光感測和醫(yī)美監(jiān)控加熱等消費，工業(yè)，車載類應(yīng)用，已經(jīng)推出的產(chǎn)品系列包括高功率單結(jié)/多結(jié)VCSEL、接近光用VCSEL、高功率EEL，窄線寬DFB等各類發(fā)射端方案以及BPD，200um APD等接收端方案。展會現(xiàn)場，三安也展示了應(yīng)用于工業(yè)級、消費級和車規(guī)級的晶圓制程工藝。三安集成電路事業(yè)部的光技術(shù)板塊銷售副總王益表示，三安擁有超過二十年的化合物半導(dǎo)體芯片大規(guī)模制造管理經(jīng)驗，為客戶提供可靠的一站式產(chǎn)品及制造服務(wù)。目前，三安的各類激光芯片已經(jīng)實現(xiàn)單月kk級別的出貨量，車規(guī)級產(chǎn)品已在多個著名雷達(dá)廠商以及終端車廠得到定點。

  三安的團(tuán)隊在展位上為現(xiàn)場到訪的觀眾和行業(yè)同仁準(zhǔn)備了三場主題鮮明、內(nèi)容詳實的現(xiàn)場報告，分別闡述了公司產(chǎn)品在激光雷達(dá)、消費級和工業(yè)級光感測以及醫(yī)美監(jiān)控加熱等場景的應(yīng)用。其中展示了三安的制造經(jīng)驗和質(zhì)量管理能力，產(chǎn)品的布局也面向未來的蓬勃市場，在場的觀眾紛紛表示受益良多，愿意繼續(xù)到展位上深入了解。

  為了更好地展現(xiàn)激光芯片應(yīng)用，三安協(xié)同合作伙伴的展臺上還布置了一臺基于大功率VCSEL的1.5KW工業(yè)激光加熱樣機用于現(xiàn)場演示，讓觀眾零距離地感受激光加熱的巨大技術(shù)潛力：高加熱效率，可量化加熱，冷熱可編程，無需熱媒介。相信基于半導(dǎo)體激光器的工業(yè)加熱會給廣大業(yè)界同仁帶來切實的改變。