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英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢

摘要:英偉達(dá)后續(xù)針對ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長,緊急向臺積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,全年約比原本預(yù)估量再多出1萬片。

 ICC訊  有熟悉先進(jìn)封測供應(yīng)鏈的人士透露,英偉達(dá)后續(xù)針對ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長,緊急向臺積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,全年約比原本預(yù)估量再多出1萬片。

  如今CoWoS已成為HPC和AI計算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的2.5D封裝技術(shù),絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片,包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓(xùn)練芯片都應(yīng)用了CoWoS技術(shù)。中信建投分析指出,大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器(HPC)和自動駕駛(ADAS)取代手機/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動力,后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢。

  據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:

  興森科技應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板,公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線,并于2022年12月成功試產(chǎn)。

  鼎龍股份表示,重點開發(fā)臨時鍵合膠(TBA)、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充膠(Underfill)等產(chǎn)品,底部填充膠主要用于2.5D、3D封裝中。

內(nèi)容來自:財聯(lián)社
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