ICC訊 據(jù)報(bào)道,知情人士今日稱(chēng),軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 最早將于今年 9 月赴美 IPO,最多融資100億美元(當(dāng)前約 695 億元人民幣)。
知情人士稱(chēng),軟銀已開(kāi)始測(cè)試投資者對(duì)此次 IPO 的興趣,Arm 最早將于 9 月在紐約啟動(dòng)股票發(fā)售,最多可能籌資 100 億美元。有數(shù)據(jù)顯示,此次 IPO 有望成為今年全球規(guī)模最大的 IPO。
上個(gè)月,Arm 已經(jīng)秘密申請(qǐng)赴美上市。知情人士稱(chēng),高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行(Barclays)和瑞穗金融集團(tuán)(Mizuho Financial Group)已被列為 IPO 承銷(xiāo)商。將來(lái),預(yù)計(jì)還會(huì)有更多銀行加入到這一行列。
知情人士還稱(chēng),相關(guān)事宜仍在討論中,有關(guān) IPO 規(guī)模和時(shí)間的最終決定,將視股市的具體情況而定。對(duì)此,Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和軟銀的代表拒絕發(fā)表評(píng)論,而巴克萊銀行發(fā)言人尚未置評(píng)。
軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示,他希望 Arm 的 IPO 能成為芯片公司有史以來(lái)規(guī)模最大的 IPO。銀行家們預(yù)計(jì),Arm 的估值在 300 億美元至 700 億美元之間。估值差距如此之大,表明在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)股價(jià)波動(dòng)之際,對(duì) Arm 進(jìn)行估值也面臨著挑戰(zhàn)。
分析人士稱(chēng),Arm IPO 不僅可以支撐軟銀的資產(chǎn)負(fù)債表,或許還能為其提供更多資金進(jìn)行新的投資。昨日,軟銀剛剛發(fā)布了截至 2023 年 3 月 31 日的 2022 財(cái)年業(yè)績(jī),凈虧損 9701.4 億日元,較上年同期的虧損 1.7 萬(wàn)億日元有所收窄。其中,科技投資部門(mén)“愿景基金”虧損 4.3 萬(wàn)億日元,而上年同期虧損 2.55 萬(wàn)億日元。
今年 3 月有消息稱(chēng),為了吸引投資者,Arm 計(jì)劃調(diào)整其商業(yè)模式,以提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格,希望在 IPO 之前提高公司營(yíng)收。上個(gè)月還有報(bào)道稱(chēng),Arm 正在打造自己的芯片,以展示其產(chǎn)品制造方面的能力。
Arm 總部位于英國(guó),所設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)用于全球約 95% 的智能手機(jī)中。在 2016 年軟銀以 320 億美元收購(gòu) Arm 之前,Arm 一直在倫敦和紐約兩地上市。今年 2 月,當(dāng)英偉達(dá)(NVIDIA)收購(gòu) Arm 交易失敗后,軟銀宣布計(jì)劃讓 Arm 重新上市。軟銀 CEO 孫正義當(dāng)時(shí)表示,Arm 可能在美國(guó)納斯達(dá)克上市,而非英國(guó)本土。
上個(gè)月有報(bào)道稱(chēng),軟銀創(chuàng)始人兼 CEO 孫正義與美國(guó)紐交所就 Arm 的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議,Arm 最早將在今年秋季在納斯達(dá)克上市。
分析人士稱(chēng),這將對(duì)英國(guó)政府和倫敦證券交易所造成重大打擊。對(duì)于英國(guó)政府而言,它希望該國(guó)最大和最好的科技公司能在本土上市,以便造福更廣泛的經(jīng)濟(jì),支撐其股市。然而,多年來(lái),許多英國(guó)企業(yè)越過(guò)大西洋,在紐約上市。這些企業(yè)認(rèn)為,在納斯達(dá)克或紐約證券交易所能實(shí)現(xiàn)更高的估值。