投資50億歐元！英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動工

  ICC訊 5月3日消息，汽車芯片大廠英飛凌(Infineon)在德國德累斯頓計劃投資50億歐元的新300毫米(12英寸)晶圓廠于當?shù)貢r間2日正式破土動工。

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  英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen)、德國總理奧拉夫·肖爾茨 (Olaf Scholz)、薩克森邦首長克里契麥 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長希伯特 (Dirk Hilbert) 等共同出席了動工儀式。

  投資50億歐元，英飛凌新的12吋晶圓廠落戶德累斯頓

  早在1994年英飛凌還隸屬于西門子之時就在德累斯頓建立了工廠，并于1995 年開始生產(chǎn)200 毫米晶圓。五年后英飛凌的全球首座300毫米晶圓廠在德累斯頓破土動工。2011年，英飛凌決定將其功率半導體的300毫米晶圓大批量生產(chǎn)落戶德累斯頓。2018年，英飛凌還在德累斯頓成立了汽車電子及人工智能開發(fā)中心。目前英飛凌在原有的德累斯頓晶圓廠擁有3250名員工。

  據(jù)了解，英飛凌此次新建的這座12吋新晶圓廠將主要生產(chǎn)模擬和功率半導體，總投資金額為 50 億歐元，將是英飛凌史上最大的單一投資案。

  新工廠將作為“一個虛擬工廠”(One Virtual Fab)與英飛凌Villach工廠緊密相連。這一電力電子制造綜合體基于高效的300毫米技術(shù)，將提高效率水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶供貨。同時，該工廠將配備最新的環(huán)保技術(shù)，將是同類工廠中最環(huán)保的制造設施之一。

  英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：“鑒于對可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動汽車的高需求，全球半導體需求將強勁持續(xù)增長。我們正在顯著提高我們的生產(chǎn)能力，并將生產(chǎn)模擬、混合信號和功率半導體。我們的新工廠將在本十年的后半段滿足客戶的需求。我們正在共同推動減碳和數(shù)字化?！薄皯{借這一突破性進展，英飛凌將為我們社會的綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出了重要貢獻?！?

  目前正在進行新工廠建設的前期準備措施，工廠的基礎設施建造計劃于2023年秋季開始，預計將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時將會創(chuàng)造1000個新的工作崗位。

圖片來源：EE Times Europe

  德國總理奧拉夫·肖爾茨表示，德累斯頓制造的芯片有助于確保就業(yè)，并增強半導體行業(yè)的彈性?！八_克森是再工業(yè)化的典范，作為薩克森州州府所在地的德累斯頓是歐洲芯片生產(chǎn)的第一大基地。歐洲三分之一的芯片產(chǎn)自薩克森州。英飛凌新的 Smart Power Fab 將是我們在德國規(guī)劃的轉(zhuǎn)型的決定性下一步?！?

  歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩表示：“德累斯頓是歐洲的數(shù)字燈塔，”“到 2026 年，英飛凌的新晶圓廠將在這里進行大規(guī)模生產(chǎn)，創(chuàng)造新的就業(yè)機會。這對歐洲來說是一個巨大的機會和信息。”

  助力歐洲半導體制造份額提升至20%

  馮德萊恩表示，過去幾十年來，世界各個區(qū)域過于專注于各自的優(yōu)勢，半導體生產(chǎn)集中在中國臺灣和韓國，歐洲在全球半導體制造能力中的份額一直在穩(wěn)步下降，目前僅有10%。歐洲忽視半導體生產(chǎn)的時間太長了，“我們看到過去幾年緊張局勢加劇”，為了減輕供應鏈中斷，“我們需要在歐洲增加產(chǎn)量?！薄稓W洲芯片法案》旨在扭轉(zhuǎn)這一趨勢，英飛凌的新工廠將有助于歐盟實現(xiàn)到2030年在歐盟范圍內(nèi)實現(xiàn)全球半導體產(chǎn)量20%份額的目標?！半S著對微芯片的需求將繼續(xù)快速增長，我們在歐洲需要更多這樣的項目?！?

  根據(jù)即將正式生效的《歐洲芯片法》，歐盟委員會和成員國將在未來幾年內(nèi)籌集430億歐元，將歐洲芯片產(chǎn)量在全球的份額提升至20%，以在數(shù)字領(lǐng)域創(chuàng)建一個更強大、更有韌性的歐洲。

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  馮德萊恩說：“歐洲還必須能夠獲得半導體生產(chǎn)所需的原材料(稀土材料)。目前，中國在全球生產(chǎn)中占主導地位，占據(jù)了76%。這種對個別原材料供應商的嚴重依賴是一種風險。通過歐盟的關(guān)鍵原材料法案，成員國希望確保必要的稀土和原材料不會在歐洲變得稀缺。與澳大利亞、美國和加拿大也建立了伙伴關(guān)系?！?

  德國聯(lián)邦總理奧拉夫·肖爾茨也強調(diào)了“降低風險和來源多元化”的重要性，表示德國和歐洲需要迅速采取行動。

  今年2月，德國聯(lián)邦經(jīng)濟和氣候行動部(BMWK)已經(jīng)核準提前啟動“芯片補貼”專案，意即無需等到歐盟執(zhí)委會完成法定補貼檢查就可開始動工。根據(jù)歐盟委員會的國家援助決策和國家撥款程序，本計劃將依據(jù)《歐洲芯片法案》的目標取得資助。目前，英飛凌正在尋求約10 億歐元的補貼。