聯特科技2022年營收8.25億元 將推出基于SIP和TFLN調制技術的800G產品

  ICC訊    聯特科技發(fā)布2022 年年度報告。報告期內，公司實現營業(yè)收入 8.25 億元，同比增長 18.08%;實現營業(yè)利潤 1.24 億元，同比增長 2.31%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.13 億，同比增長 6.95%。截至報告期末，公司總資產為 16.67 億元，同比增長 104.21%，歸屬于公司股東的所有者權益為 14.1 億元，同比增長 125.07%。

  報告期內，公司一方面穩(wěn)扎穩(wěn)打，積極開拓市場、快速提升產能，滿足市場和客戶需求;另一方面公司通過馬來西亞子公司在海外建設生產基地，系公司提升國際競爭力的重要布局之一，通過海外生產基地的建設，有利于公司及時了解市場變化，建立全球化供應鏈體系，快速響應客戶需求，進一步打開全球市場，擴大市場份額，提升公司的綜合實力。

  報告期內，公司新增境內外專利 50 項，其中中國發(fā)明專利 17 項，美國發(fā)明 4 項，實用新型 29 項，為公司的業(yè)務發(fā)展提供了有力的技術支持。公司 2022 年推出了基于 EML(電吸收調制激光器)方案的全系列 800G 產品，包括 OSFP XDR8/PLR8，OSFP 2FR4/2LR4,QSFP-DD XDR8/PLR8，QSFP-DD 2FR4/2LR4 等，同時基于 SIP(硅光)和 TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的 800G 產品也會相繼推出。

  2022 年公司研發(fā)支出總計 6,611.27 萬元，占收入比例 8.02%。同時公司注重內部研發(fā)人員的專業(yè)培訓、注重知識產權的形成與保護、優(yōu)化 BOM 和提高零部件通用性及技術迭代。公司工程部團隊也在生產工藝上進行改良與優(yōu)化，通過策劃改善方案等措施保障產品的正常生產及良率的提升。

  據悉，聯特科技主要產品已取得國際電工委員會 CB 認證、美國 FDA 準入、美國 UL 認證、美國 FCC 認證、美國 TSCA 認證、歐盟 CE 認證、歐盟 RoHS 認證、歐盟 REACH 認證、德國萊茵 TüV 認證、歐盟 PAHs 認證和歐盟 WEEE 認證等多項國際認證，產品質量得到有效保證，且能快速響應國際客戶的訂單需求。

  同時，公司在高速多通道光路設計、封裝技術以及高速電路設計上有豐富的知識積累和經驗，具備從低速率 1G 到高速率 800G 的光芯片集成、光器件和光模塊的自主研發(fā)、生產能力，關鍵工藝已經全部實現自動化生產;公司通過 MES 生產執(zhí)行系統(tǒng)對整個生產工藝流程進行管理，有效防止漏工序、跳工序等情形;通過 SPC(統(tǒng)計過程控制)和預警機制實時監(jiān)控和處理生產過程中的異常情況，并對光芯片、光器件和光模塊的可靠性施行例行監(jiān)控，確保了交付給客戶產品的一致性、穩(wěn)定性和可靠性。

  聯特科技作為具備100G/200G/400G/800G 高速率光器件研發(fā)設計和批量化生產能力的廠商，產品的質量一致性和穩(wěn)定性得到 NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOn Computer、Google Fiber、 Ciena、Infinera、中興通訊、新華三、烽火通信、銳捷網絡、浪潮思科等國內外一流客戶認可。

  展望未來，聯特科技表示：目前，在云計算、大數據、物聯網及人工智能等多種因素的驅動下，以及國家數字化新基建戰(zhàn)略布局的推動下，5G 和數據中心等產業(yè)得以快速發(fā)展。光模塊作為信息傳輸與數據交換的核心部件，其所在行業(yè)有望迎來“黃金發(fā)展期”。作為一家專業(yè)從事研發(fā)、生產和銷售光模塊的企業(yè)，公司將抓住行業(yè)發(fā)展契機，爭取在 2025 年前發(fā)展成為光模塊行業(yè)全球領先的供應商之一。

  未來，公司將進一步提升光電集成的技術工藝，加大硅光集成技術的研發(fā)投入力度，建立高水平的高速激光器/探測器等光器件集成工藝平臺，研發(fā)行業(yè)前沿技術，增強公司產品在性能、成本和質量等方面的核心競爭力。同時，公司還將加強與國內外主流電信設備制造商、數據通信設備商和互聯網服務提供商客戶的合作，力爭成為電信中長距傳輸領域、5G 中回傳、數據中心互聯領域的核心供應商。

  同日，聯特科技發(fā)布一季度業(yè)績公告稱，2023年第一季度營收約1.8億元，同比增加1.08%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約2648萬元，同比增加4%;基本每股收益0.3674元，同比減少21.71%。