ICC訊 據(jù)英國《金融時報》報道,知情人士稱,軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司 Arm 將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體,尋求吸引新客戶并在預(yù)計今年晚些時候完成的 IPO 后推動公司增長。
總部位于英國劍橋的芯片設(shè)計公司 Arm 的產(chǎn)品被用于全球 95% 以上的智能手機(jī),包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。但是,Arm 并不直接生產(chǎn)芯片,而是把設(shè)計圖賣給芯片制造商,讓他們?nèi)?shí)現(xiàn)和生產(chǎn)。這樣的模式讓 Arm 成為了半導(dǎo)體行業(yè)的“瑞士”,不與任何客戶直接競爭,同時也賺取了豐厚的利潤。
然而,Arm 最近有了一個大膽的計劃:該公司要親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢,吸引更多的客戶和投資者。據(jù)知情人士透露,這款芯片將是 Arm 有史以來最先進(jìn)的芯片制作嘗試,目標(biāo)是用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。Arm 已經(jīng)組建了一個新的“解決方案工程”團(tuán)隊來領(lǐng)導(dǎo)這一項(xiàng)目,團(tuán)隊負(fù)責(zé)人是芯片業(yè)資深人士 Kevork Kechichian,他曾在高通擔(dān)任過旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開發(fā)負(fù)責(zé)人。
Arm 之所以有這樣的舉動,與其母公司軟銀有很大關(guān)系。軟銀是一家日本的投資集團(tuán),于 2016 年以 320 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2204.8 億元人民幣)的價格收購了 Arm,并計劃在今年晚些時候?qū)⑵湓诩~約納斯達(dá)克上市。為了提高 Arm 的盈利能力和市場吸引力,軟銀推動 Arm 改變了一些商業(yè)模式和定價策略,也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。
不過,Arm 的芯片制作計劃也引發(fā)了一些擔(dān)憂和質(zhì)疑。一方面,如果 Arm 真的做出了一款優(yōu)秀的芯片,它是否會考慮將其出售或授權(quán)給其他公司,從而成為自己客戶的競爭對手?這樣做會不會損害 Arm 在行業(yè)中的中立地位和信譽(yù)?另一方面,芯片制作并不是一件容易的事情,需要大量的資金、技術(shù)和時間投入。即使是像蘋果、高通這樣的巨頭,也需要經(jīng)過多代產(chǎn)品的迭代和改進(jìn)才能達(dá)到今天的水平,Arm 是否有足夠的實(shí)力和耐心去走完這條路?
目前,Arm 還沒有公開透露其芯片制作計劃的具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。據(jù)悉,該計劃僅僅是一個原型測試,并沒有商業(yè)化的意圖。但無論如何,這都表明了 Arm 在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心和決心,也為其即將到來的上市增添了更多的看點(diǎn)和話題。