ICC訊 據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,預(yù)期臺(tái)積電2025年2nm進(jìn)入量產(chǎn)計(jì)劃不變,AMD將繼蘋果及英特爾之后成為2nm重要客戶。
AMD今年第一季正式展開全新Zen 6處理器(CPU)核心架構(gòu)開發(fā),根據(jù)AMD于招聘軟件領(lǐng)英(LinkedIn)發(fā)布的招聘信息,確認(rèn)Zen 6將采用臺(tái)積電2nm制程,CPU推出時(shí)程應(yīng)該會(huì)落在2026年之后。
設(shè)備廠商預(yù)期臺(tái)積電2025年2nm進(jìn)入量產(chǎn)計(jì)劃不變,AMD將繼蘋果及英特爾之后成為2nm重要客戶。由此推算,AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就會(huì)進(jìn)入投片階段,也說明臺(tái)積電2nm建廠及量產(chǎn)時(shí)程并沒有太大變動(dòng)。2nm將采用全新的納米層片(Nanosheet)環(huán)繞閘極電晶體(GAAFET)架構(gòu),首度采用高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術(shù),相較于3nmN3E制程,在相同功率下速度提升10~15%,或在相同速度下功率降低25~30%。
此外,AMD研發(fā)代號為Nirvana的Zen 5核心架構(gòu)正在研發(fā)階段,預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程,CPU推出時(shí)間預(yù)計(jì)會(huì)在2024年下半年。
據(jù)悉,臺(tái)積電共將在中國臺(tái)灣興建六座2nm晶圓廠,其中,在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20,將會(huì)興建P1~P4共四座晶圓廠,臺(tái)積電正爭取中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建二期開發(fā)計(jì)劃的建廠用地,將會(huì)再興建兩座2nm晶圓廠。