ICC訊 日前,硅光芯片公司賽麗科技(Silith Technology, Inc)在OFC 2023展會推出了其硅光全系高速光互連解決方案,用于數(shù)據(jù)中心的單波100G全系列硅光產(chǎn)品能夠滿足客戶在各種距離下的高速互聯(lián)互通的需求。頗具特色的收發(fā)全集成方案、業(yè)界領先的片上集成Passive Mux/Demux方案、超高容量的線性光引擎方案獲得了與會人員的廣泛關注。
依賴其業(yè)界領先的高性能、高良率硅光芯片設計和工藝開發(fā)能力,賽麗科技推出了多通道收發(fā)一體集成的硅光產(chǎn)品,結合獨有專利技術的超低損耗、較大容差的端面耦合器,極大降低了客戶的封裝難度和成本,提升了客戶產(chǎn)品的競爭力。賽麗科技現(xiàn)場實時演示了多款產(chǎn)品發(fā)端眼圖和傳輸性能,還展示了其基于硅光平臺的獨特的片上無源Mux/Demux芯片產(chǎn)品,該產(chǎn)品可與硅光收發(fā)芯片一體集成,有效降低客戶的耦合封裝成本。
同時,賽麗科技聯(lián)合是德科技(Keysight Technologies,Inc.),采用N1092D光采樣示波器和M8194A任意波形發(fā)生器實時展示了400G-FR4和800G-2XFR4光模塊。
針對人工智能和機器學習等對數(shù)據(jù)傳輸效率、功耗和時延等較為敏感的應用場景,賽麗科技聯(lián)合其合作伙伴,推出了超高容量的線性光引擎(Linear Optics Engine)解決方案。該方案基于賽麗科技一體集成的硅光收發(fā)芯片,在尺寸、功耗、成本等方面均處于業(yè)界領先水平,能有效解決AI領域中對芯片互聯(lián),板間互聯(lián)的需求瓶頸。
未來,賽麗科技將基于CPO技術,推出可用于下一代51.2T交換機的硅光解決方案。
關于賽麗科技
賽麗科技(SILITH)是2021年成立的創(chuàng)新型硅光芯片技術公司,總部設立在蘇州,同時在上海和新加坡有分支機構。賽麗科技以半導體材料為基礎,利用硅基CMOS,MEMS平臺和Chiplet,TSV等先進封裝技術實現(xiàn)光電芯片高度集成,產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子,高速數(shù)據(jù)通信,高性能計算,生物傳感器等領域。賽麗科技致力于推動硅基光電集成的產(chǎn)業(yè)化,規(guī)模化。