ICC訊 近日,仕佳光子舉行特定對象調(diào)研投資者活動。公司 2022 年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 6.84 億元,同比增長 21.27%,各大業(yè)務板塊產(chǎn)品收入均有所增長,其中光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅最大。實現(xiàn)歸母凈利潤 6,731.69 萬元,同比增長 152.57%;扣非后歸母凈利潤 4,567.82 萬元,同比增長 1500.63%;主要得益于全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場建設(shè)需求持續(xù)推動下,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,尤其是 AWG 芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長。
以下為投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹:
1、Q:各類產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)與中報相比變化如何?
A:目前公司三大板塊產(chǎn)品,光芯片及器件產(chǎn)品營收占比 48%,其中 AWG 芯片系列產(chǎn)品占比最大,PLC 芯片系列產(chǎn)品次之,DFB 芯片產(chǎn)品占比最小;室內(nèi)光纜產(chǎn)品營收占比 26%;線纜材料營收占比 26%。光芯片與器件產(chǎn)品在主營業(yè)務產(chǎn)品收入占比與中報相比進一步提升。
2、Q:公司在汽車雷達方面有什么產(chǎn)品?與光芯片產(chǎn)品的毛利率差異如何?
A:目前公司在汽車雷達上的產(chǎn)品主要是 1550 波長光纖激光器的種子光源,屬于 DFB 高功率芯片。目前主要配合雷達廠商完善和修改產(chǎn)品,尚未到核算毛利率的程度,所以暫時無法比較差異。
3、Q:公司第三季度政府補助占比高,未來政府補助規(guī)模如何?
A:政府補助主要來源于我們承擔了國家重點研發(fā)項目、河南省重大科技專項等項目,部分項目有產(chǎn)業(yè)化指標,公司也會匹配部分科研經(jīng)費。每年政府補助金額平均在 2000 萬元左右。
4、Q:近期海外建設(shè) 5G、寬帶網(wǎng)絡需求較大,尤其北美、印度等國家,請問與公司相關(guān)的 PLC 業(yè)務明年需求如何?
A:國內(nèi)的光纖到戶已達到頂峰,但海外的很多國家覆蓋率不高,尤其疫情影響導致海外居家辦公需求量大增,預期有較大的市場,對公司的常規(guī)的均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品會有很好的拉動。同時,國內(nèi)出現(xiàn)新的需求 FTTR(光纖到房間),從去年下半年開始鋪開,隨著國家 FTTR 的建設(shè)進度加快,預計對非均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品明后年會有比較大的增長。
5、Q:前期看到公司公告稱與政府投資平臺等一起設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金,出資 1.6 億,產(chǎn)業(yè)基金的背景和后續(xù)的投資情況如何?對我們未來發(fā)展有什么作用?
A:產(chǎn)業(yè)基金主要投資于光電子行業(yè)等新興企業(yè)股權(quán),圍繞仕佳光子產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行投資,有利于公司產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略擴張。產(chǎn)業(yè)基金未來會積極尋找市場上符合要求的標的公司進行投資。
6、Q:公司股權(quán)回購是否已經(jīng)結(jié)束?后續(xù)股權(quán)激勵計劃如何?
A:目前股權(quán)回購尚未結(jié)束,還在實施中。股權(quán)回購完成后,公司會及時發(fā)布相關(guān)公告。后續(xù)股權(quán)激勵方案,公司在制定后也會及時發(fā)布公告。
7、Q:明年 AWG 產(chǎn)品如何?目前客戶訂單覆蓋率如何?
A:客戶訂單一般是 2 個月內(nèi)的,暫未覆蓋到明年,但國內(nèi)電信市場的比較成熟穩(wěn)定,雖然應用于骨干網(wǎng)的 AWG 芯片產(chǎn)品在目前公司份額占較小,但明年預計會有較大的增長。數(shù)通市場方面,隨著全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的持續(xù)推動,預計應用于數(shù)據(jù)中心的 AWG 芯片系列產(chǎn)品繼續(xù)保持增長的態(tài)勢。
8、Q:全年研發(fā)費用率屬于什么水平?
A:總體研發(fā)投入在增加,研發(fā)費用率保持相對穩(wěn)定的態(tài)勢,某個時期下降是正常的,因為有的研發(fā)項目已形成批量轉(zhuǎn)產(chǎn),但總體研發(fā)投入是保持持續(xù)增加的。
9、Q:AWG 研發(fā)進度如何?數(shù)通和電信市場的比例如何分配?
A:公司 2016 年研發(fā)出骨干網(wǎng)用 DWDM AWG 芯片,2017 年開發(fā)出數(shù)據(jù)中心用 O 波段 4 通道 AWG 芯片。電信市場的主要客戶是設(shè)備商,得益于骨干網(wǎng)擴容及波分復用技術(shù)下沉的原因,加上芯片國產(chǎn)化的需求,我們有機會進入國內(nèi)主流設(shè)備商,去年年底已全部完成設(shè)備商驗證。數(shù)通市場方面,公司研發(fā)進度較快,近 2-3 年公司 AWG 產(chǎn)品的增長主要來自數(shù)通市場。
10、Q:DFB 研發(fā)進展如何?
A:2016 年開始研發(fā) DFB 激光器芯片,去年銷售的 DFB 激光器芯片的數(shù)量突破 1000 萬顆,今年前三季度出貨量已超去年全年出貨量,主要以 2.5G DFB 和 10G DFB 為主。此外,公司開發(fā)了幾款針對新應用場景的 DFB 激光器,應用場景有:1、硅光用的外置激光光源芯片與器件;2、激光雷達配套的光源,作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域,例如氣體傳感等。在上述幾個方面已進入送樣階段,有部分形成小批量訂單。
11、Q:與美國關(guān)系緊張,公司的產(chǎn)線設(shè)備是否會受到影響?
A:公司產(chǎn)能的 80%以上都是由國產(chǎn)化設(shè)備完成,暫時不會受到中美關(guān)系緊張的影響。
12、Q:激光雷達進展如何?有無訂單?
A:公司針對激光雷達的產(chǎn)品主要是光纖激光器的種子光源, 1550nm DFB。目前與國內(nèi)的幾家雷達廠商已建立合作關(guān)系,現(xiàn)在在送樣階段,有部分形成小批量訂單。