深耕前沿硅光市場(chǎng)！看賽勒科技如何“make something different”

  ICC訊 集微網(wǎng)報(bào)道，隨著芯片制程不斷微縮，一直被業(yè)界奉為“金科玉律”的摩爾定律正遭遇瓶頸，其中芯片互聯(lián)是技術(shù)難點(diǎn)之一，因此業(yè)界一直在尋找新的可能性。1969年，由貝爾實(shí)驗(yàn)室提出的硅光子技術(shù)有望引領(lǐng)全新的變革。

  硅光子引領(lǐng)全球光通信變革

  近年來(lái)5G、AIoT、人工智能等各項(xiàng)應(yīng)用的逐步落地，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心光電轉(zhuǎn)換必需的器件——光互聯(lián)光模塊迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

  不過(guò)傳統(tǒng)光學(xué)產(chǎn)品大多采用微光學(xué)技術(shù)，該技術(shù)有兩個(gè)特點(diǎn)：一是由分立光學(xué)元件組成，二是利用多步耦合和激光焊接工序封裝而成。因此這些產(chǎn)品均有著封裝成本高、生產(chǎn)效率低、可靠性差等頑疾。

  “傳統(tǒng)技術(shù)的封裝占據(jù)了60%的成本，我們需要采用創(chuàng)新方法使得封裝更加簡(jiǎn)化，從而降低成本?！蹦贤ㄙ惱展怆娍萍加邢薰?簡(jiǎn)稱(chēng)：賽勒科技)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO甘甫烷對(duì)集微網(wǎng)說(shuō)道。

  而硅光子技術(shù)有效地克服了上述難題，相較于廣泛采用的分立元器件，集成光子產(chǎn)品在尺寸、功耗、封裝成本、生產(chǎn)效率、可靠性等方面更具優(yōu)勢(shì)。公開(kāi)資料顯示，該技術(shù)是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件，并利用這些器件對(duì)光子進(jìn)行發(fā)射、傳輸、檢測(cè)和處理，以實(shí)現(xiàn)其在光通信、光互連、光計(jì)算等領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用。

  得益于上述優(yōu)勢(shì)，硅光子技術(shù)被業(yè)界廣泛看好。根據(jù)英特爾的預(yù)測(cè)，全球硅光電子市場(chǎng)會(huì)保持快速增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)將從2018年的40億美元增長(zhǎng)到2022年的110億美元。

  另外，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting關(guān)于光模塊行業(yè)的2021年預(yù)測(cè)顯示，基于硅光技術(shù)的產(chǎn)品份額正在顯著增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)硅光模塊的份額將從2018-2019年的14%增長(zhǎng)到2025年的45%。僅數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，2025年硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到39億美元。

  除了引領(lǐng)全球光通信變革外，硅光子技術(shù)在其它領(lǐng)域也將大放異彩。甘甫烷指出，未來(lái)硅光子技術(shù)也將滲透到以下幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。一是血糖檢測(cè)等消費(fèi)健康類(lèi)傳感器市場(chǎng);二是汽車(chē)?yán)走_(dá)，電動(dòng)汽車(chē)的興起賦予了行業(yè)更多的可能性，硅光子雷達(dá)將來(lái)會(huì)逐步取代MEMS激光雷達(dá);三是光計(jì)算領(lǐng)域。

  資本助推技術(shù)迭代與量產(chǎn)

  這一前景廣闊的市場(chǎng)自然吸引了眾多廠商“搶食”。“從國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)格局來(lái)看，美國(guó)是硅光子領(lǐng)域起步最早也是發(fā)展最好的國(guó)家，歐洲和日本也在跟進(jìn)，中國(guó)大概在2010年開(kāi)始入局。”甘甫烷說(shuō)道。

  美國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)都非常注重光子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1991年美國(guó)便成立了“美國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)振興會(huì)”，以引導(dǎo)資本和各方力量進(jìn)入光電子領(lǐng)域。其中，受益于提早布局，美國(guó)公司英特爾成為了硅光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的主要推動(dòng)者，IBM也在硅光器件、工藝和自動(dòng)化封裝方面做出了卓越貢獻(xiàn)。

  日本發(fā)展光電子技術(shù)時(shí)間也較早，于1980年成立了光產(chǎn)業(yè)技術(shù)振興協(xié)會(huì)以推動(dòng)光電子技術(shù)發(fā)展;歐洲則啟動(dòng)了HELIOS、PICMOS、ICT-STREAMS等一系列項(xiàng)目步步跟進(jìn);另外新加坡的IME是最早建立硅光子工藝的平臺(tái)之一，也為硅光子作出了不可磨滅的貢獻(xiàn)。

  甘甫烷表示：“在所有的公司中，英特爾在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)布局上均處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并且目前已批量上市。不過(guò)目前國(guó)內(nèi)的硅光子市場(chǎng)也在蓬勃發(fā)展中，值得一提的是，國(guó)內(nèi)廠商在光模塊領(lǐng)域追趕得很快?！?

  據(jù)甘甫烷介紹，賽勒科技是國(guó)內(nèi)少有的獨(dú)立芯片開(kāi)發(fā)商，先后獲得國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)多輪投資?！叭谫Y主要進(jìn)行400G/800Gbps等高速應(yīng)用新技術(shù)的研發(fā)，今年迎來(lái)規(guī)模量產(chǎn)?！备矢ν檎f(shuō)道。

  據(jù)了解，賽勒科技目前開(kāi)發(fā)的主要產(chǎn)品是高速光芯片，包括基于單通道100Gbps PAM4技術(shù)的100Gbps DR1、400Gbps DR4/FR4芯片、800Gbps DR8/FR8,以及基于單通道50Gbps PAM4技術(shù)的50/200/400Gbps PAM4芯片，和單通道25Gbps的NRZ系列芯片。

  突破瓶頸打造差異化創(chuàng)新

  面對(duì)尖端硅光市場(chǎng)，本土企業(yè)紛紛入局，但也將面對(duì)各種難題。甘甫烷認(rèn)為國(guó)內(nèi)廠商面臨以下幾點(diǎn)挑戰(zhàn)，一是封裝成本高。目前器件本身的瓶頸已慢慢消除，更多的瓶頸在于封裝，使其成本降下來(lái)實(shí)屬不易，需要利用創(chuàng)新手段實(shí)現(xiàn)低成本高效率的封裝技術(shù);二是國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈還不夠成熟，性?xún)r(jià)比高的DSP、激光器等不容易獲得。三是硅光芯片的產(chǎn)能問(wèn)題。目前晶圓代工產(chǎn)能本就已經(jīng)供不應(yīng)求，硅光芯片的量產(chǎn)時(shí)間不容易確定，因此晶圓代工廠不好接單。

  在眾多挑戰(zhàn)下，賽勒科技勇往直前，最終實(shí)現(xiàn)了突圍。對(duì)比國(guó)內(nèi)同行乃至國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該公司的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)在于芯片的低損耗和高速度，核心調(diào)整器損耗可以達(dá)到業(yè)界最好的35GHz，探測(cè)器帶寬>40GHz，滿(mǎn)足各種應(yīng)用的需求。

  甘甫烷指出，公司最大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于采用被動(dòng)耦合的封裝技術(shù)，不需要棱鏡等配件，降低了BOM和封裝成本，大大提高了良率。與此同時(shí)，賽勒科技可以根據(jù)客戶(hù)的需求做定制化的產(chǎn)品。

賽勒科技創(chuàng)始人兼CEO甘甫烷&聯(lián)合創(chuàng)始人高小婷

  賽勒科技扎根中國(guó)，創(chuàng)造“中國(guó)芯”，是國(guó)內(nèi)硅光子研究的先行者。“make something different”，這是賽勒科技成立之初愿景。為了成為一家技術(shù)領(lǐng)先的公司，賽勒科技組建了一支中國(guó)硅光子“夢(mèng)之隊(duì)”。公司核心成員均來(lái)自世界著名高校研究所、一流公司等世界上最早開(kāi)發(fā)硅光子的隊(duì)伍，比如麻省理工學(xué)院、中國(guó)科學(xué)院、朗訊Lucent(原AT&T實(shí)驗(yàn)室)以及Finisar等，兼具光學(xué)技術(shù)底蘊(yùn)與實(shí)踐管理經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始人甘甫烷博士擁有20年技術(shù)研究和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在賽勒之前，曾在美國(guó)和中國(guó)連續(xù)創(chuàng)業(yè)成功，具有創(chuàng)新技術(shù)和改變行業(yè)的高度熱情。聯(lián)合創(chuàng)始人高小婷專(zhuān)注光通信研發(fā)和運(yùn)營(yíng)管理20年，具有豐富的行業(yè)資源和產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)，曾任安科光電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，擅長(zhǎng)科技公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及運(yùn)營(yíng)管理，商業(yè)模式創(chuàng)新和組織發(fā)展。

  目前，賽勒科技已經(jīng)組建從市場(chǎng)推廣、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的高效能團(tuán)隊(duì)，致力于成為國(guó)內(nèi)硅光子行業(yè)技術(shù)完整、運(yùn)營(yíng)能力出眾、極具成長(zhǎng)性的高科技公司。在去年舉辦的第二十三屆中國(guó)光博會(huì)CIOE上，賽勒科技對(duì)外展示了DR4(4*100G)硅光產(chǎn)品，該產(chǎn)品以賽勒科技自主研發(fā)的硅光芯片為核心，搭載戰(zhàn)略合作伙伴驅(qū)動(dòng)器芯片及其他配套的鏈路設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的400G高速傳輸。

DR4眼圖

  據(jù)了解，該硅光芯片具有很高的集成度，和傳統(tǒng)方案相比，具有性?xún)r(jià)比高、易于上量等優(yōu)勢(shì)。此外，憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，成功提供了一種易于封裝、易于生產(chǎn)的方案，在高速多通道的應(yīng)用場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)更是明顯。

  “硅光子是最有希望讓光走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)，并能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的一種技術(shù)?！备矢ν槿缡钦f(shuō)。展望未來(lái)，賽勒科技將深耕光通信市場(chǎng)，逐步完善傳感器、光計(jì)算等領(lǐng)域的布局。

  作為賽勒科技的投資方合創(chuàng)資本也十分看好該公司的發(fā)展前景。合創(chuàng)資本合伙人王先根認(rèn)為，硅光子在后摩爾時(shí)代迎來(lái)了大好的發(fā)展機(jī)遇，在與微電子協(xié)同發(fā)展之際，在通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的的應(yīng)用正在逐步落地。

  王先根表示：“賽勒科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的硅光子芯片初創(chuàng)企業(yè)已展露鋒芒，其在通信領(lǐng)域已經(jīng)研發(fā)出系列硅光芯片產(chǎn)品，特別是數(shù)據(jù)中心400G、800G的硅光產(chǎn)品今年將實(shí)現(xiàn)商用。與此同時(shí)，該公司也在積極布局硅光傳感領(lǐng)域。另外，由硅光領(lǐng)域資深專(zhuān)家甘甫烷博士領(lǐng)導(dǎo)的賽勒光電團(tuán)隊(duì)，是國(guó)內(nèi)非常稀缺的硅光子技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并擁有多項(xiàng)自主研發(fā)發(fā)明專(zhuān)利。因此賽勒科技作為國(guó)內(nèi)硅光領(lǐng)域重要的開(kāi)拓者之一，前景值得期待?！?