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Semtech宣布投產FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能

摘要:Semtech宣布投產FiberEdge TIA IC,為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能。FiberEdge GN1700是用于50Gbps PAM4 SFP56 5G無線光模塊的線性TIA。

  ICC訊(編譯:Nina)日前,全球領先的高性能模擬和混合信號半導體及先進算法供應商Semtech Corporation(納斯達克:SMTC),宣布其FiberEdge線性跨阻放大器(TIA)GN1700投產,支持新興的50Gbps PAM4 5G前傳和中傳部署。GN1700與Semtech的Tri-Edge GN2255和GN2256雙向時鐘數據恢復(CDR)與驅動IC配套使用。

  Semtech信號完整性產品部門高級市場經理Raza Khan表示:“隨著我們的FiberEdge GN1700和包括GN2255和GN2256在內的Tri-Edge 5G產品組合的投產,我們的客戶現在可以成功獲得50Gbps PAM4系統的試點資格。這是一個偉大的里程碑,也是Semtech及時執(zhí)行我們創(chuàng)新產品的證明?!?

  50Gbps PAM4架構將用于支持5G部署,如基于64T64R Massive MIMO的宏基站和毫米波小型基站。在這些部署中實現光纖通信的IC技術是實現該架構有線骨干網絡的關鍵部分。Semtech將繼續(xù)為客戶和客戶的需求而努力。SemtechFiberEdge GN1700產品與Semtech的Tri-Edge 5G ICs (GN2255和GN2256)配合使用,使我們的客戶能夠實現先進的50G PAM4 5G前傳架構的批量部署。

  Semtech5G無線FiberEdge TIA平臺包括:

  - GN1086:24-28Gbps TIA
  - 新品GN1300:用于PIN ROSA應用的24-28Gbps TIA
  - 新品GN1400:適用于APD系統應用的24-28Gbps TIA
  - GN1700:50Gbps線性PAM4 TIA

  Semtech5G無線Tri-Edge CDR平臺包括:

  - GN2255:具有集成DML驅動器的雙向50Gbps PAM4 CDR
  - GN2256:具有集成EML/MZM驅動器的雙向50Gbps PAM4 CDR

  Semtech全面的5G無線ClearEdge CDR平臺包括:

  - GN2152:具有集成DML驅動器的雙向24-28Gbps CDR
  - GN2146:具有集成EML/MZM驅動器的雙向24-28Gbps CDR
  - GN2154:具有集成SE EML驅動器的雙向24-28Gbps CDR
  - GN2504C:單向四路25-28Gbps CDR
  - GN2148:具有集成VCSEL驅動器的單個24-28Gbps CDR
  - GN2149:具有集成TIA的單個24-28Gbps CDR

  原文:Semtech Reveals Production of FiberEdge® Transimpedance Amplifiers (TIA) Integrated Circuit (IC) to Enable Industry’s Best Chipset Performance for 5G Deployments | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-reveals-production-of-fiberedge-transimpedance-amplifiers-tia-integrated-circuit-ic-to-enable-industrys-best-chipset-performance-for-5g-deployments

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