Avicena獲$2500萬A輪融資 開發(fā)基于microLED的大容量光學互連

  ICC訊（編譯：Nina）本周二(2022年8月2日)，基于microLED的芯片對芯片互連領域的領導者AvicenaTech Corp.(“Avicena”)宣布，該公司已從Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和Micron Ventures那里獲得了2500萬美元的A輪融資，以共同推動基于Avicena突破性光子I/O解決方案的產品開發(fā)。

  三星電子執(zhí)行副總裁兼三星半導體創(chuàng)新中心負責人Marco Chisari說：“我們相信Avicena技術可以在解鎖計算到內存芯片到芯片的高速互連方面帶來變革。這種技術對于支持未來的分解架構和分布式高性能計算(HPC)系統(tǒng)至關重要。”

  Micron Ventures高級總監(jiān)Gayathri Radhakrishnan表示：“Avicena的差異化互連技術有望實現(xiàn)下一代高性能處理器和內存集群?！?

  Cerberus Capital Management高級董事總經理兼前谷歌基礎設施和云計算硅負責人Amir Salek說：“我們很高興能參加Avicena的這一輪融資。Avicena擁有高度差異化的技術，可解決現(xiàn)代計算機體系結構中的主要挑戰(zhàn)之一。Avicena提供的技術滿足了擴展未來 HPC和云計算網絡的需求，并涵蓋了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和5G蜂窩網絡中的應用?！?

  Avicena的LightBundleTM I/O 解決方案消除了由功耗、延遲、傳輸距離和帶寬密度引發(fā)的銅鏈路的現(xiàn)有瓶頸，從而顯著提高了現(xiàn)有系統(tǒng)性能。這為人工智能 (AI)、機器學習 (ML)、云計算、下一代蜂窩無線電、遙感和航空航天應用提供了新的、性能顯著提高的架構。這為人工智能(AI)、機器學習(ML)、云計算、下一代蜂窩無線電、遙感和航空航天應用提供了新的、性能顯著提高的架構。

  Avicena突破性的LightBundleTM技術基于GaN微發(fā)射器陣列，利用microLED顯示生態(tài)系統(tǒng)，可以集成到任何高性能CMOS IC上。Avicena利用顯示行業(yè)的最新技術來實現(xiàn)高度優(yōu)化的microLED 陣列的大批量、低成本生產。

  Avicena創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki表示：“我們很高興與一群杰出的現(xiàn)有和新投資者完成A輪融資。我們將利用新資金來擴大我們的團隊規(guī)模，并為我們不斷壯大的合作伙伴和客戶家族打造初始產品?！?

  Avicena是一家位于美國加州Mountain View的私營公司，致力于開發(fā)基于microLED的超低能量光鏈路。這些互連為中等距離提供一流的帶寬密度和能源效率。其應用包括HPC、AI/ML和內存分解中的芯片到芯片互連，以及傳感器、5G無線和航空航天中的下一代鏈路。Avicena的技術是新網絡和計算架構發(fā)展的關鍵組成部分，它將減少對我們星球的能源影響。

  原文鏈接：Press Release - Avicena - https://avicena.tech/press-release_08-02-2022/