Ranovus展示業(yè)界首個(gè)采用Xilinx Versal和Ranovus Odin? 800Gbps 2.0的自適應(yīng)計(jì)算加速CPO平臺(tái)

ICC訊（編譯：Nina）美國(guó)加州圣地亞哥，OFC--2022年3月3日--Ranovus公司今天宣布使用 Xilinx Versal ACAP 和 Ranovus Odin? 800Gbps CPO 2.0 演示共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）。

作為北美領(lǐng)先的光網(wǎng)絡(luò)盛會(huì)OFC 2022的一部分，Ranovus與AMD（納斯達(dá)克：AMD）（收購(gòu)了Xilinx）的聯(lián)合演示，突顯出針對(duì)AI/ML平臺(tái)的CPO 2.0解決方案的到來(lái)，這些平臺(tái)需要高能效、高吞吐量和高密度光互連。

Ranovus的Odin?是一款低延遲、高密度和協(xié)議無(wú)關(guān)的光引擎，它以行業(yè)領(lǐng)先的成本和功率效率提供巨大的光學(xué)互連帶寬。通過(guò)利用Ranovus的每Lambda 100Gbps單片電光子集成電路 (EPIC) IP、激光平臺(tái)和先進(jìn)封裝技術(shù)，Odin在相同的占用空間內(nèi)可從800Gbps擴(kuò)展到3.2Tbps。

Ranovus董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Hamid Arabzadeh表示:“在OFC 2021年會(huì)議上，我們推出了針對(duì)以太網(wǎng)交換機(jī)和模塊應(yīng)用的Odin?模擬驅(qū)動(dòng)CPO 2.0平臺(tái)?，F(xiàn)在，我們很高興能夠展示用于ML/AI工作負(fù)載的采用了Versal ACAP的平臺(tái)。自2018年以來(lái)，我們一直走在CPO發(fā)展的最前沿，我們很高興與希望加快在數(shù)據(jù)中心采用模擬驅(qū)動(dòng)CPO的客戶分享我們的多學(xué)科IP核心。”

CPO是一種創(chuàng)新的方法，可在單個(gè)封裝組件中為以太網(wǎng)交換機(jī)和ML/AI芯片提供Nx100Gbps PAM4光I/O通道，從而顯著降低整個(gè)系統(tǒng)的成本和功耗。

Versal是業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(ACAP)。Versal ACAP為云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣應(yīng)用提供無(wú)與倫比的應(yīng)用和系統(tǒng)級(jí)價(jià)值。通過(guò)使用Versal Premium ACAP將光學(xué)器件集成到封裝中，AMD和Ranovus能夠大幅降低功耗、簡(jiǎn)化電路板布線并降低成本。

Ranovus和AMD將在OFC 2022上展示這種創(chuàng)新的CPO方法。AMD展位號(hào)為5711，Ranovus展位號(hào)為5917。