SiPC 2021預告 | ficonTEC曹志強：硅光封測全流程自動化解決方案

  ICC訊 2021年10月28日，由國家信息光電子創(chuàng)新中心與訊石信息咨詢聯合舉辦的第四屆中國硅光產業(yè)論壇(SiPC China 2021)將在武漢光谷科技會展中心舉行。飛空微組貿易(上海)有限公司總經理-曹志強先生將受邀就《硅光封測全流程自動化解決方案》發(fā)表主旨演講，德國ficonTEC公司經過20年光學微組裝的自動化封測產品迭代，本次報告將聚焦先進的硅基光電子集成自動化制造技術和產品，報告的主要內容包括：

  1. 硅基光子晶元級/芯片級的全自動邊緣和垂直耦合測試方案(WLT/SIPEdge and Grating Couplingand Testing);

  2. 高速光電集成模塊的共封裝自動化裝配方案(Co-Package Optics);

  3. 高精度通體硅基襯底激光芯片倒裝焊裝配工藝 (Through-Silicon LaserFlip-chip andAssembly );

  4. 400G/800G硅光模塊光學元件(光引擎/透鏡/光纖陣列)的線體自動化裝配系統(tǒng)

  ficonTEC Service GmbH是提供高精密微組裝自動化解決方案的德國高科技企業(yè)，其在光通訊及工業(yè)激光器市場的產品，主要為涵蓋耦合、貼片、檢測及測試的高精度，全自動化的生產設備。ficonTEC于2015在中國上海成立飛空微組貿易(上海)有限公司，并在深圳和蘇州建有產品體驗實驗室，用于客戶參觀及產品打樣。

ficonTEC數據中心互連--大規(guī)模硅光模塊制造的生產線布局

  武漢光博會期間，如果想詳細了解ficonTEC硅光封測全流程自動化解決方案和獲取相關資料的客戶，請通過下面方式聯系：

  聯系電話：021-52730985

  電子郵箱： China@ficonTEC.com

  公司網址： http://www.ficontec.com