CIOE 2021 | 橙科微電子亮相全集成高速PAM4 DSP芯片系列

  ICC訊 9月16-18日，CIOE 2021期間，上海橙科微電子科技有限公司首次亮相其全球首款支持工業(yè)級(jí)溫度的全集成50G PAM4 DSP芯片產(chǎn)品，吸引了光通訊模塊、系統(tǒng)設(shè)備、電信運(yùn)營(yíng)商，云服務(wù)和數(shù)據(jù)中心供應(yīng)商等行業(yè)專家和客戶的高度關(guān)注。

  橙科創(chuàng)始人，總經(jīng)理王琿博士向訊石表示，憑借本次光博會(huì)舞臺(tái)，公司向光通訊業(yè)界傳遞多款達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的國(guó)產(chǎn)光通訊專用DSP芯片產(chǎn)品，系列產(chǎn)品包括：全集成25G NRZ CDR芯片，全集成50G PAM4 DSP芯片系列，全集成100G PAM4 DSP芯片系列，全集成200G PAM4 DSP。這些產(chǎn)品將有效支持光通訊技術(shù)應(yīng)用超400G/800G及后續(xù)速率的迭代演進(jìn)，助力未來高速光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。

  產(chǎn)品方面，橙科展示了全集成50G PAM4 DSP芯片方案(S50SDGNI)，該產(chǎn)品基于純數(shù)字CMOS工藝，充分發(fā)揮CMOS工藝高集成度的特點(diǎn)，集成DFB激光器驅(qū)動(dòng)，支持-40℃~85℃工業(yè)級(jí)工作溫度，可以滿足傳輸和數(shù)據(jù)中心等不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求，支持Gearbox和Retimer兩種工作模式，用于5G前傳/中傳等應(yīng)用場(chǎng)景，充分滿足5G網(wǎng)絡(luò)靈活組網(wǎng)的需要，為客戶提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片解決方案。

  同時(shí)，橙科200G PAM4 DSP芯片方案(S200QVRNC)是一款低功耗四通道PAM4 DSP產(chǎn)品，集成了VCSEL激光驅(qū)動(dòng)器。該產(chǎn)品支持總體200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太網(wǎng)和CPRI應(yīng)用。S200QVRNC可從客戶側(cè)接收四路50Gb/s PAM4信號(hào)，并在全集成VCSEL激光驅(qū)動(dòng)器工作下實(shí)現(xiàn)線路側(cè)的四路50Gb/s PAM4信號(hào)傳輸。線路側(cè)在接收四路50Gb/s PAM4信號(hào)后，會(huì)在客戶側(cè)進(jìn)行信號(hào)恢復(fù)。

  另外，橙科還展示全集成200G PAM4 DSP芯片方案(S200QDRNC)，該產(chǎn)品是一款集成了DML激光驅(qū)動(dòng)的低功耗四通道PAM4 DSP產(chǎn)品。該產(chǎn)品支持總體200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太網(wǎng)和CPRI應(yīng)用。S200QDRNC可從客戶側(cè)接收四路50Gb/s PAM4信號(hào)，并在全集成DML激光驅(qū)動(dòng)器工作下實(shí)現(xiàn)線路側(cè)的四路50Gb/s PAM4信號(hào)傳輸。線路側(cè)在接收四路50Gb/s PAM4信號(hào)后，會(huì)在客戶側(cè)進(jìn)行信號(hào)恢復(fù)。

  橙科全系列PAM4 DSP芯片采用純數(shù)字的CMOS工藝，將PAM4 DSP與高擺幅激光器驅(qū)動(dòng)集成于同一個(gè)芯片。根據(jù)客戶需求和應(yīng)用場(chǎng)景的而不同，橙科提供全集成PAM4 DSP產(chǎn)品系列，可直接驅(qū)動(dòng)EML/DML/VCSEL和硅光等芯片?；谧灾餮邪l(fā)的高集成度PAM4設(shè)計(jì)技術(shù)，橙科PAM4 DSP產(chǎn)品具有低功耗、高集成度等特點(diǎn)，可以降低系統(tǒng)整體功耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

現(xiàn)場(chǎng)Demo演示

  在展位現(xiàn)場(chǎng)，橙科還通過4個(gè)Demo演示平臺(tái)，向觀眾介紹芯片host(electrical) side 均衡處理能力，line (optical) side高擺幅激光器驅(qū)動(dòng)能力，搭配光器件(ROSA/TOSA), 展示信號(hào)經(jīng)過10km光纖傳輸，糾錯(cuò)前的接收端的誤碼率和靈敏度;以及經(jīng)過10km光纖傳輸?shù)墓庋蹐D。幫助參觀者以更直觀的視角了解實(shí)驗(yàn)室測(cè)試平臺(tái)的機(jī)會(huì)，同時(shí)還模擬客戶實(shí)際使用芯片時(shí)應(yīng)用場(chǎng)景。據(jù)公司介紹，橙科DSP產(chǎn)品已經(jīng)獲得光通訊行業(yè)客戶、合作伙伴的大力支持。光博會(huì)期間，領(lǐng)先的光模塊廠商光迅科技和華工同時(shí)展示了搭載橙科PAM4 DSP研發(fā)的工業(yè)級(jí)光模塊，現(xiàn)場(chǎng)演示傳輸10km光纖的誤碼率。測(cè)試測(cè)量?jī)x器是德科技和安立兩家測(cè)試設(shè)備商也在他們展臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)演示采用他們最新設(shè)備對(duì)橙科芯片的性能測(cè)試，反映了DSP作為光通訊行業(yè)關(guān)鍵核心元器件的重要性。

橙科總經(jīng)理王琿博士（右）

  上海橙科微電子科技有限公司專注于新一代高速網(wǎng)絡(luò)通訊芯片的開發(fā)和銷售，致力于提供最優(yōu)的集成電路完整解決方案，著力打造世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司。公司基于具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS工藝的高速低功耗數(shù)模混合芯片技術(shù)，研發(fā)的新一代高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片是實(shí)現(xiàn)信息通訊的關(guān)鍵核心器件。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通信、智能制造、人工智能網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。